硬件測試技術及信號完整性分析大全-資料大全-賽車風云

ekylin 2008-11-18

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硬件測試技術及信號完整性分析大全

更新時間：2008-6-17 9:50:00 瀏覽次數：721

一、硬件測試概述
1．硬件測試的目的
2．硬件測試的意義
3．目前業界硬件測試的開展情況
4．在企業生產價值鏈中的地位
5．硬件測試對公司形象和公司發展的重要性

二、測試準備
1．檢視
2．FMEA（故障模式影響分析）
3．故障處理
4．測試計劃和測試用例

三、硬件測試種類與操作
1．指標測試
2．功能測試
3．容限測試
4．容錯測試—FIT
5．長時間驗證測試
6．可靠性數據預計
7．一致性測試
8．評審
四、硬件測試的級別
1．黑盒測試與白盒測試
2．單元測試
3．系統測試

五、可靠性測試
1．EMC
2．環境
3．安規
4．老化

六、測試問題
1．測試問題的確認
2．測試問題的定位
3．測試問題反饋方式和流程
4．測試問題跟蹤和解決流程

七、測試效果評估
1．測試報告
2．評審歸檔
3．案例
4．測試方法總結
5．遺留問題處理
6．市場規模應用跟蹤
7．產品故障率統計

八、測試規范制定
1．建立規范的重要性
2．需要哪些規范
3．規范的制定準則

九、測試人員的培養
1．    產品質量的主題負責人
2．    測試人員的目標和職責
3．    測試人員需要的技能
4．    測試人員的心態
5．    測試人員的等級認證

十、SI 簡介
1．    SI 的重要性
2．    學習SI 的目的
3．    SI 的內容
4．    理想邏輯電壓波形
5．    實際邏輯波形
6．    數據采樣及時序的例子
十一、信號質量測試方法
1．    衡量信號質量的參數及其定義
2．    振幅參數的測量
3．    時間參數的測量
4．    共模信號的測量
5．    眼圖的測量
十二、信號時序測試方法
1．    衡量時序的基本參數及其定義
2．    建立時間的測試方法
3．    保持時間的測試方法
4．    傳輸延遲的測試方法
5．    SKEW 的測試方法
十三、常見的 SI 問題
1．    信號質量與時序的關系
2．    最常見的三種信號問題
3．    反射
4．    串擾
5．    電源/地噪音
6．    EMC/EMI跟 SI 關系
7．    SI 問題的影響
8．    產生 SI 問題的地方
9．    工藝與頻率的關系
10．    工藝與 SI 的關系
十四、SI 分析
1．    在設計流程中的 SI 分析
2．    前期分析
3．    后期分析
4．    SI 工程師的重要性
5．    SI 分析原則
6．    集中式電路和分布式電路模型
7．    如何選擇模擬電路模型
8．    例子
十五、電子設計中的 SI 問題
1．    上升時間和信號完整性
2．    傳輸線的種類
3．    反射產生原因
4．    如何消除反射
5．    串擾產生原因
6．    如何消除串擾
7．    電源/地噪音的種類
8．    電源/地噪音的副作用
9．    如何消除電源/地噪音
10．    電源/地模型
十六、建模與仿真
1．    幾種常見的電磁建模技術
2．    好的 SI 仿真工具應具備那些因素
3．    常見的 SI 工具
十七、信號完整性的仿真實例
1.    舉例模型
2.    SI 分析
3.    仿真結果
4.    噪音來源及解決辦法
十八、硬件測試實例（黑合測試+白盒測試）
1．    電腦行業的硬件測試方法及流程
2．    通信行業的硬件測試方法及流程
3．    家電行業的硬件測試方法及流程