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操作時一般電路板的地線要接地，電烙鐵要接地線，儀器儀表要接地線，操作者要戴防靜電腕帶。拆焊與焊接時電路板要處理的一面向上放平，另一面與桌面最好有一定的距離以利于底面的散熱，用專用電路板支架更好。熱風槍的熱氣流一般情況下要垂直于電路板。如果處理的元件旁邊或另一面有耐熱差的元件，對于焊接在板上的，如振鈴器、連接器、SIM卡座、滌綸電容和備用電池等，可以用薄金屬片、膠帶或紙條擋住熱氣流，還可以使熱氣流適度傾斜，對于鍵盤膜片、液晶顯示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。熱風槍嘴與電路板的距離一般在1~2厘米。如果焊點焊錫太少要用烙鐵往上帶錫，不要將焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱的方法加錫，以免焊錫過多引起連錫。焊點表面要光亮圓滑，焊錫不要過多過少，一般保證焊錫表面不上凸略下凹即可（如圖）。如果烙鐵頭氧化不掛錫要用專用的濕泡沫塑料或濕的餐巾紙擦凈，不要用刀刮或用銼銼，也不要將烙鐵頭直接放進焊油盒接觸焊油。焊接可以在顯微鏡或放大鏡下進行，焊完后還要在顯微鏡或放大鏡下檢查有無虛焊和連錫，檢查有焊片的焊點時可以在顯微鏡或放大鏡下用針小心撥動確認有無虛焊。如果焊點無論是電路板上的還是元件上的表面已經(jīng)腐蝕變黑，要用針或小刀刮出金屬光亮面，放上松香小顆粒或涂少量焊油用烙鐵加熱鍍錫，再補焊或焊接。 1．電阻： 電阻一般耐高溫性能較好，一般用熱風槍拆焊與焊接。溫度高低影響不大，但溫度不要太高時間不要太長，以免損壞相鄰元件或使電路板的另一面的元件脫落。風量不要太大，以免吹跑元件或使相鄰元件移位。拆焊時，調(diào)好熱風槍的溫度和風量，盡量使熱氣流垂直于電路板并對正要拆的電阻加熱，手拿鑷子在電阻旁等候，當電阻兩端的焊錫融化時，迅速用鑷子從電阻的兩側(cè)面夾住取下，注意不要碰到相鄰元件以免使其移位。焊接時，要在焊點涂上極少量的焊油，然后用鑷子夾住電阻的側(cè)面壓在焊點上，用熱風槍加熱，當焊錫融化后熱風槍撤離，焊錫凝固后鑷子松開撤離即可。如果與焊點對的不正可以在錫融化的狀態(tài)下?lián)苷ｋ娮璧暮附右话悴灰秒娎予F，用電烙鐵焊接時由于兩個焊點的焊錫不能同時融化可能焊斜，另一方面焊第二個焊點時由于第一個焊點已經(jīng)焊好如果下壓第二個焊點會損壞電阻或第一個焊點。補焊時要在兩焊點處涂少量焊油（以焊完后能蒸發(fā)完為準），用熱風槍加熱補焊或用烙鐵分別加熱兩個焊點補焊，對于體積特別小的電阻，用烙鐵加熱一端時另一端也會融化用針或鑷子略下壓即可補焊好。 2．電容： 對于普通電容（表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和補焊與電阻相同。對于上表面為銀灰色側(cè)面為多層深灰色的滌綸電容和其他不耐高溫的電容，不要用熱風槍處理，以免損壞。拆焊這類電容時要用兩個電烙鐵同時加熱兩個焊點使焊錫融化，在焊點融化狀態(tài)下用烙鐵尖向側(cè)面撥動使焊點脫離，然后用鑷子取下。焊接這類電容時先在電路板兩個焊點上涂上少量焊油，用烙鐵加熱焊點，當焊錫融化時迅速移開烙鐵，這樣可以使焊點光滑。然后用鑷子夾住電容放正并下壓，再用電烙鐵加熱一端焊好，然后用烙鐵加熱另一個焊點焊好，這時不要再下壓電容以免損壞第一個焊點。這樣分別焊接一般不正，如果要焊正，可以將電路板上的焊點用吸錫線將錫吸凈，再分別焊接，如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊錫絲上帶一點錫補上，體積小的不要把焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱取錫，以免焊錫過多引起連錫。對于黑色和黃色塑封的電解電容也可以和電阻一樣處理，但溫度不要過高，加熱時間也不要過長。塑封的電解電容有時邊角加熱變色，但一般不影響使用。對于鮮紅色的兩端為焊點的扁形電解電容更要注意不要過熱。 3．電感： 兩端為焊點的電感拆焊、焊接和補焊與電阻相同。塑封的電感也要注意不要過熱。 4．二極管、三極管、場效應管和引線較少的集成電路： 這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。拆焊時，用熱風槍垂直于電路板均勻加熱，焊錫融化時迅速用鑷子取下，體積稍大的鑷子對熱風阻擋作用不大可以用鑷子夾住元件并略向上提，同時用熱風槍加熱，當焊點焊錫剛一融化時即可分離。取下前注意記住元件的方向，必要時要標在圖上。焊接時，在電路板相應焊點上涂少量焊油，用烙鐵逐條加熱焊點并由內(nèi)向外移動，使每個焊點光滑，即使有毛刺也在外側(cè)。將元件放好與焊點對齊，由于焊點有圓滑錫點元件容易滑向側(cè)面，所以對引線時要注意。用鑷子夾住對正后用熱風槍加熱焊接。還可以用烙鐵焊接，用烙鐵焊接時同樣也是先將引線對正，用烙鐵尖逐條下壓元件引線焊點正上方加熱焊接，注意不要壓歪，引線較多的元件可以先用烙鐵把斜對角的兩條引線焊好保證定位再焊其他引線。補焊時，在焊點部位涂少量焊油，用烙鐵下壓引線焊點部位加熱，焊錫融化后移開。 5．周邊有引線的集成電路： 這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。對于兩窄邊有引線的TSOP封裝集成電路，如常見的閃速存儲器（FLASH、版本）、電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM、碼片）和隨機存儲器（RAM）等，應當先拆一邊的引線再拆另一邊。拆焊時用鑷子夾住要拆的一側(cè)的邊緣略向上用力，用熱風槍來回移動均勻加熱引線部位，當焊錫融化時會剝離，再用同樣方法拆另一側(cè)。對于四邊有引線或只有兩寬邊有引線的集成電路，要用鑷子夾住無引線部位（四邊有引線的要夾對角）或用專用*子插入引線部位底下，向上略用力，用熱風槍沿引線部位移動均勻加熱焊接點，當錫融化時會自動剝離。焊接時，先在原焊點部位均勻涂少量焊油，用烙鐵逐條由內(nèi)向外移動加熱焊點，使焊點光滑無毛刺。檢查集成電路引線是否有變形，如果有變形的用薄刀片（刮臉刀片等）插入引線空隙撥動調(diào)整引線，使引線間距均勻，對于連錫的要將集成電路平放，將吸錫線放進焊油盒用烙鐵略加熱吸錫線吸附少量焊油，將吸錫線放在集成電路連錫部位再用烙鐵加熱吸除連錫。對于較大的集成電路可用手拿住直接把集成電路各邊引線與焊點對正壓住，對于較小的可用鑷子夾住對正焊點，用烙鐵下壓對角的兩個焊點焊好，然后逐條下壓各引線焊接，注意不要壓歪引線。補焊時，先在焊點處涂少量焊油，然后用烙鐵下壓引線焊點加熱焊接。有一類集成電路如體積較小的功率放大器，除了兩寬邊有引線之外，底部有面積較大的焊點，這是為了通過焊點用電路板的內(nèi)層銅箔為集成電路散熱。這類集成電路在焊接時一定要用熱風槍把底部散熱用焊點焊透再處理外圍引線，否則可能會因溫度過高而工作異常。 6．四周底部為焊點的集成電路： 這種集成電路有兩種，一種為陶瓷硬封裝，耐熱較好，另一種為絕緣板黑膠軟封裝，耐熱較差。處理軟封裝時更要特別注意溫度不要過高，加熱時間不要過長。拆焊時，用熱風槍循環(huán)移動均勻加熱，同時用鑷子夾住略向上稍用力向上提，當焊錫融化時即可取下。焊接時，先在電路板焊點上涂少量焊油，用電烙鐵由內(nèi)向外移動加熱焊點，使每個焊點光滑無毛刺。必要時還要整理集成電路上的焊點。將集成電路與電路板焊點對正，用鑷子夾住集成電路并略下壓，同時用熱風槍均勻加熱，當錫融化下沉時停止加熱，冷卻后移開鑷子。另外還可以用電烙鐵焊接，用電烙鐵焊接時，將集成電路夾住對正后用烙鐵逐條加熱電路板上的焊點使底部焊錫融化，有的焊點原焊錫過少，可在焊點處涂少量焊油用烙鐵帶少量焊錫*毛細現(xiàn)象進入底部焊點。補焊時，在焊點處涂少量焊油用烙鐵逐條加熱焊點外露處使底部焊點焊錫融化焊好。 7．底部為點陣焊點（BGA球柵陣列封裝）的集成電路： 這種集成電路*底部的點陣式分布的焊錫珠與電路板焊盤連接，按上面的封裝分有硬封裝和軟封裝兩種，軟封裝的耐熱較差。按底部的座分薄膜膠底和硬底兩種，膠底的容易因高溫變形損壞。 拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封膠種類較多，適用的溶膠水不易找到。一般集成電路的對角有定位標記，如果沒有定位標記還要在集成電路周圍用劃針劃線以保證焊接時的精確定位，劃線時不要損壞銅箔導線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線，要記住集成電路的方向。將熱風槍的溫度控制在250℃以下，用熱風槍均勻加熱集成電路，同時適當加熱周圍電路板，盡量使熱量上下同時傳向焊點，這樣可以減少集成電路的受熱損壞的危險。在加熱時可以不去碰它，根據(jù)時間和溫度憑經(jīng)驗感覺底部的焊錫融化后再用鑷子垂直向上取下。如果加熱的同時用鑷子夾住略向上用力，當錫融化時即可取下。這種處理方法有時會撕下集成電路的焊盤的鍍金層，表面看好象焊盤正常，但表面發(fā)暗，焊盤可焊性變差不易沾錫，甚至拉掉焊盤，要防止出現(xiàn)這種現(xiàn)象。有的密封膠為不易溶解的熱固型塑料，比錫的熔點還高，而且熱膨脹系數(shù)較大，如果直接加熱，會因為在焊錫未融化時密封膠膨脹將電路板的焊盤剝離損壞。拆卸這種集成電路時，可以適當用力下壓同時加熱，不得放松，直至焊錫融化從四周有焊錫擠出再放開，并迅速用鑷子上提取下，如果無法取下還可以繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬直至取下。 焊接時，用吸錫線吸除電路板焊點和集成電路焊點上的焊錫，使焊點平整并有均勻的焊錫。用較硬的油畫筆蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多個方向來回用力刷掉焊點污物，用鑷子夾住無水酒精棉球清洗電路板焊點，用超聲波清洗器和無水酒精清洗集成電路。將集成電路焊點向上放在較軟的紙上（如三四層餐巾紙），將專用植錫板的漏孔與集成電路焊點對正，并用鑷子壓住，注意上植錫板上植錫孔大的一面面向集成電路，植錫板的有字的一面向上。將少量錫漿均勻涂在各植錫孔上，使錫漿充滿各植錫孔，用刮刀刮除多余錫漿。將熱風槍溫度調(diào)在180~250℃，均勻加熱錫漿點使錫漿融化成大小均勻一致的錫珠，這時圓柱形的孔內(nèi)錫漿變成球形，頂端略高出植錫板，四周與植錫板密切接觸不易取下，強迫取下容易損壞集成電路的焊盤，這時可用薄刃鋒利的小刀貼住植錫板上平面小心鏟下錫珠凸出植錫板的部分，然后再加熱使焊錫變成球形，這時的錫球直徑比原來略小，這樣就可以很容易的取下植錫板了，不過用刀鏟時要小心，不要使焊點的鍍層剝落，損壞集成電路。焊錫點如果大小不一致要用吸錫線吸除后重植。植好錫球后在集成電路焊點上放少量焊油或松香用熱風槍加熱吹均勻，厚度要遠小于電路板與集成電路的間隙，在能涂均勻的前提下越薄越好。不要將松香涂在電路板上，集成電路上的松香也不要涂多，否則加熱時產(chǎn)生的氣體不易排出導致集成電路抬起造成虛焊。先將電路板對應焊點加熱使其融化發(fā)亮，再迅速將集成電路按定位標記放好，用熱風槍均勻加熱集成電路，同時也要適當加熱周圍電路板，但不要使周圍其他元件的焊點融化吹跑。如果只*集成電路通過底部焊點向電路板傳熱，會使集成電路溫度太高，不安全。當各焊錫珠融化時，在焊錫表面張力的作用下集成電路會有自動定位引起的小移動，這時用鑷子小心從側(cè)面碰還會有漂浮感，焊錫融化后停止加熱。焊接時注意溫度不要過高，風量不要過大，不要下壓集成電路以免底部連錫造成短路。 補焊時，用熱風槍從四個側(cè)面向集成電路的底部間隙吹入少量的融化的松香，不要過多，如果松香充滿集成電路的底部，加熱產(chǎn)生的氣泡回抬起集成電路。均勻加熱集成電路同時適當加熱周圍電路板，直至用鑷子水平方向略碰集成電路的側(cè)面有漂浮感即可。為了可 *，還可以在集成電路上正中放一個適當?shù)男÷萁z母增加下壓力，一般根據(jù)集成電路的大小放M3～M5的螺絲母。有的電路板在集成電路的焊點有過孔，與另一面相通，從另一面可以看到錫點，這種形式的集成電路用熱風槍焊接時要從另一面用高溫膠帶堵住過孔，防止焊錫流失。補焊這一類焊接的集成電路時可以翻過來用烙鐵逐個加熱焊點過孔使錫*重力流向另一面焊點焊好。還有一種軟封裝的集成電路，其絕緣基板上對應每個焊點有過孔，補焊時也同樣可以用烙鐵逐個加熱焊點過孔使錫*重力流向焊接面焊點焊好。 如果有的焊盤鍍層脫落，不易粘錫，這一般是在取下集成電路時沒有等到焊錫全部融化，就用鑷子向上提起所致。對這種故障，要用針等小心刮除表層，涂焊油或松香再用烙鐵尖鍍錫，但一般不易成功。如果電路板上有個別的的焊盤脫落，可以用兩端鍍好錫的細漆包線（如直徑0.06或0.09毫米的）連線引到焊盤的位置，然后焊接。 8．濾波器： 常見的濾波器有介質(zhì)濾波器、陶瓷濾波器、石英晶體濾波器、聲表面波濾波器、電感電容組合濾波器等。介質(zhì)濾波器為外表鍍銀的陶瓷體，底部和周圍有焊點，拆焊時用熱風槍均勻整體加熱，當?shù)撞亢稿a融化時迅速用鑷子夾住向上垂直取下。焊接時，在焊點處涂少量松香焊油，用鑷子把濾波器放正并略向下壓，要注意側(cè)面的信號線焊點對正，然后用熱風槍均勻移動加熱焊接，要注意信號線焊點處、濾波器上側(cè)面的微帶及孔內(nèi)不要有焊油等污物，以免影響高頻性能。陶瓷濾波器一般為有引線焊片的塑料封裝，不耐高溫，拆焊時用鑷子夾住一端略向上用力用熱風槍向焊點傾斜加熱，當該端焊點錫融化分離后迅速移開熱風槍，以免燒壞元件外殼，還要注意不要過度用力上拉，以免折斷另一端引線。然后再拆另一端。 9．厚膜組件： 這類元件是在一塊絕緣板上組裝了特定功能的電路，再用金屬殼或塑料殼封裝。常見的有功率放大器、石英晶體振蕩器、壓控振蕩器和合路器等。拆焊、焊接和補焊時與四周底部有焊點的集成電路相似，只是這類元件底部有大面積的地線焊點，散熱快，從上面用熱風槍會使內(nèi)部先融化移位底部后融化而損壞。拆焊和焊接時可加熱另一面實現(xiàn)，也可以輪番加熱背面和元件，但有時需要拆掉加熱面和所拆元件附近的元件，焊接時還可以先將新元件的焊腳及中間接地面涂上適量的焊錫膏（注意不是焊油），在電路板對應焊盤上涂適量的助焊劑，用熱風槍輪番加熱電路板和元件，使電路板上的焊盤錫發(fā)亮融化，而元件只是預熱，焊錫膏不能融化，然后迅速將對正壓下，再整體加熱3~5秒鐘用鑷子將元件壓下，使其與主板充分接觸，冷卻后用刻刀剔除元件周圍溢出的焊錫。對于塑料殼的一般只有四周有焊點，只要從焊點部位加熱即可。 10．連接器： 連接器一般為塑料結(jié)構(gòu)，不耐高溫。拆焊時，先檢查塑料部分能否全部或部分取下，能取下的要取下。如果焊片比較硬，用熱風槍均勻加熱焊點部位，少加熱塑料部分，同時用鑷子夾住略向上用力，當焊錫融化時即可分離取下。加熱時要時刻注意塑料骨架是否因高溫變形。如果焊片比較軟有彈性，可用烙鐵加熱各焊點用吸錫線將焊點的焊錫盡量可能多的吸除，再用烙鐵逐個加熱焊點并用針或刀尖挑開焊接點。焊接與補焊一般用烙鐵，方法與焊接有引線的集成電路相似。 11．屏蔽罩： 屏蔽罩一般體積大散熱快，用熱風槍整體加熱拆焊時容易使內(nèi)部元件和另一面的元件的焊點融化造成元件移位或脫落，無法恢復，所以要特別注意溫度不要過高。拆焊前先觀察上蓋是否是卡在上面的可以直接取下，如果可以取下直接取下即可，如果是整體的就只能拆焊了。一般拆焊都是從邊角開始，在邊角處將鑷子尖插入屏蔽罩的孔內(nèi)向上用較大的力，用熱風槍加熱屏蔽罩與該角相鄰的兩個邊，當焊錫融化呈海綿狀時會剝離開一定距離，焊錫可能還連著，這時熱風槍向兩邊發(fā)展均勻加熱，逐漸融化剝離，如果變形太嚴重，可以輪番處理會使屏蔽罩逐漸剝離。這樣處理內(nèi)部和另一面的溫度不會太高造成焊點融化。焊接時，用烙鐵和吸錫線把電路板上的錫除凈，將屏蔽罩放正用烙鐵加熱兩點焊接固定，再用功率較大的烙鐵和焊錫絲沿焊縫或焊點焊接。也可以用熱風槍逐漸輪番加熱焊接，同樣注意整體溫度不要過高。 12．液晶顯示器的焊接： 簡單的液晶顯示器（如數(shù)字顯示尋呼機的顯示器）引線較少，它與電路板*熱密封連接線（即“斑馬紙”）連接。熱密封連接線一般與液晶顯示器整體出售。這種連接是一次性連接，拆下后不能再用。一般拆下時直接撕下。焊接時，先用無水酒精棉球?qū)㈦娐钒褰狱c處清潔干凈并用熱風槍烘干，將熱密封連接線接點處的保護紙揭掉，露出粘結(jié)面，將黑色接點與電路板接點對正，不要把方向?qū)Ψ?，用手壓住初步粘接，然后用熱壓頭熱壓熱密封連接線的連接部位10秒鐘左右。如果只有較少接點接觸不好，用熱壓頭熱壓一般能恢復，為防止再次剝離，可以在底部離接點一定距離處用雙面膠帶條粘接，或在上面用普通透明膠帶加強連接。復雜的液晶顯示器（如漢字顯示尋呼機的顯示器和手機的顯示器），液晶板上的引線較多較密，不易處理，一般都用熱密封連接線和帶驅(qū)動集成電路的柔性電路板或普通電路板連接好后整體出售。顯示器整體與主電路板之間的連接一般為插接、壓接和焊接。這種液晶板與熱密封連接線的連接一般要在顯微鏡下對正，初步粘接再用熱壓頭熱壓連接，不易保證質(zhì)量。顯示器整體一般是通過柔性電路板與主電路板的焊接，柔性電路板上的焊片較薄容易斷裂。拆焊時將固定用膠帶小心揭下，顯示器在下面*重力下墜，用熱風槍向上吹輪番加熱各焊點，當焊錫融化時*顯示器的重力分離，這樣一般能保證拆下的顯示器焊點的完好。對于有的手機的液晶顯示器柔性電路板上的集成電路距離焊點太近，用熱風槍拆焊回損壞集成電路，這種情況，可以用烙鐵頭帶一個直徑3毫米左右的錫珠，用錫珠從一端加熱排線的焊點，用手小心分離。焊接時，先在電路板各焊點處涂少量松香焊油，用烙鐵逐條加熱焊點并由內(nèi)向外移動，使各焊點光滑無毛刺，將顯示器焊片與電路板焊點對正并用膠帶固定柔性電路板，用手壓住焊點部位用烙鐵逐個加熱焊點焊接，烙鐵與焊點接觸時不要移動，以免損壞柔性電路板上的焊片。補焊時，在補焊部位涂少量焊油，用烙鐵加熱補焊，如果焊錫過少，要用烙鐵尖帶少量焊錫補充，注意不要連錫，如果連錫用吸錫線吸錫容易損壞焊片。 13．其他： 1）過孔（金屬化孔）腐蝕斷線，過孔腐蝕斷線用顯微鏡可以檢查出來，也可以用萬用表測出，如果電路板內(nèi)層該孔無連接，可以穿一條細銅線兩端焊接，如果有連接，內(nèi)部連接要飛線。電路板盲孔內(nèi)腐蝕斷線，也要飛線，孔內(nèi)部腐蝕斷線的要先查出該線與哪一個表面焊點連接。如果無電路圖和元件分布圖可用細針或細銅線插入孔內(nèi)用數(shù)字萬用表的通斷檔，一個表筆接孔內(nèi)線，另一個表筆接用多股銅線做的銅刷子，用刷子刷各表面焊點，這樣即可找到連接點。電路板內(nèi)部銅箔斷線也要飛線。飛線時可用直徑0.1毫米左右的漆包線，注意飛線不要影響裝配，不要穿過高頻部分，要充分利用電路板上的銅箔連線，在最近處飛線，使飛線盡可能的短，飛線不要亂繞。實際飛線時如果從涂有阻焊劑的銅箔處焊線，要刮掉該處阻焊劑，涂上少量松香焊油并用烙鐵鍍錫，有的細漆包線為自焊型不用刮掉絕緣漆直接涂焊油鍍錫即可，有的要刮掉表面的絕緣漆才能鍍上錫，鍍錫時要估算出所用漆包線的長度兩處鍍錫，兩端都焊好后再用刀片切掉多余部分。 2）集成電路等引線腐蝕斷線，如果是極個別引線腐蝕斷線，可以在顯微鏡下用針小心刻開引線部位的封裝材料，使引線露出，再涂少量焊油用烙鐵鍍錫，然后用細銅線焊好連接。 3）一般焊盤脫落，如果焊點從電路板內(nèi)部引出，表面無銅箔，可在顯微鏡下用針小心刻開露出內(nèi)部銅箔，用細漆包線引出，表面有銅箔的可用細銅線直接用錫珠連接。 4）四周有引線的集成電路處焊盤脫落，如果集成電路外邊有焊盤所連的銅箔，直接用細線焊好即可，如果與焊盤所連的銅箔在集成電路的底部，可以從外部飛線，還可以將集成電路取下，從底部與焊盤所連的銅箔處焊一段細銅線，如果集成電路引腳的空隙較大可以從集成電路引腳的空隙引出，否則要從集成電路的四個角引出，然后再焊到集成電路相應的引腳。 [王為之] 我也是位新手，近來做過一些表貼電路，我覺得，一般的分立元件，當然誰都能焊好了，只要心細手穩(wěn)，沒總題的。關鍵是表貼的集成電路，例如64腳的 MSP430系列，除了心細之外，還得有些好的工具，如一把好的烙鐵（專用于焊表貼集成電路的），我用的只能說是還可以吧，120元一把。頭兒細得像錐子一樣。但長時間燒也不壞。貼片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么買一臺熱風臺就可以了，先拿小烙鐵焊上兩三個管腳，對準位置后，涂上焊膏，熱風一吹，非常漂亮！但這種焊法，最后一定要拿放大鏡，針尖，這兩樣工具一個一個管腳的檢驗，以防接觸不良，我在這上面吃過好大的虧！ 如果有一臺熱風臺，就不會再因為焊壞板子而吃虧了，熱風一吹，輕輕 一取就OK了，我過去焊壞好多板子，不是因為焊，而是因為取，引線太細，一取就完蛋了，有了熱風臺，就不會了。這玩意也不貴，300多就行了。 [duoduo] 這兩年我手工焊過許多貼片，并不難，要細心，掌握方法。 [mudfish] 1、焊貼片電阻電容 先在一個焊盤上上一點錫，用鑷子夾住元件焊在這個焊盤上，如果不平可用鑷子調(diào)整，最后可統(tǒng)一在另一個焊盤上上錫，完成焊接 2、表貼集成電路/連接器 用松香酒精溶液做助焊劑。焊接前先用棉簽沾上助焊劑涂抹在焊盤上，稍等一會，待酒精略微揮發(fā)一些后助焊劑會發(fā)粘，此時可將元件或連接器放好，略微壓一下即可，注意一定要對正！然后用烙鐵把對角線的兩個管腳燙一下，即可固定元件，然后就一個腳一個腳地對付吧。也可以在烙鐵頭上稍微多上點錫，在元件的管腳上輕輕拉過。但是這樣容易使管腳之間短路，不過也好解決，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就OK了（這回烙鐵頭可得弄干凈了）。 上面說的都是俺自己干活的經(jīng)驗，呵呵，焊0.5mm間距的GSM Modem連接器都是一次成功！(當然一開始也交過一點學費哦) 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護的焊臺，注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于１ｍｍ。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。 二、焊接方法 １． 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 ２．用鑷子小心地將ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在ＰＣＢ板上對準位置。 ３． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。 ４． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。 5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.
1 普通溫控烙鐵(最好帶ESD保護) 2 酒精 1 將脫脂棉團成若干小團，大小比IC的體積略小。如果比芯片大了焊接的時候棉團會礙事。 1 點焊：需要用比較尖的烙鐵頭對著每個引腳焊接，對電烙鐵的要求較高，而且焊接速度慢，還有可能虛焊和粘焊。 3 拉焊：需要的工具都很一般，特別是電烙鐵，在焊接過程中烙鐵頭并沒有接觸焊盤而是焊錫球。由于焊錫球的張力，各個引腳上的焊錫很均勻且不多，很美觀！速度嘛，熟練以后相對拖焊要快一點。此方法可謂是一種簡捷可靠而又廉價的焊接方法！ 根據(jù)實踐，個人認為此方法很適合超密間距貼片元件的焊接。對于像SO這類引腳間距相對大一點的芯片，似乎引腳上會有點鋸齒點，可能是我操作不熟練的緣故吧。我是先拿我的44B0開發(fā)板上MAX202-SO8做實驗的，然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。44B0芯片還沒到啊。 原文地址：http://blog./u2/70445/showart_717559.html —————— 無論在哪里做什么，只要堅持服務、創(chuàng)新、創(chuàng)造價值，其他的東西自然都會來的。 標簽: 硬件 |
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