“叫板”蘋果，華為搶占全球智能芯片大戰(zhàn)先機

如果說人工智能在今天站上了時代的風(fēng)口，那芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

9月2日的柏林IFA展上，華為的麒麟970芯片正式對外亮相，這也是業(yè)內(nèi)首款把AI理念引入終端并成功發(fā)布的芯片產(chǎn)品。

許多人深信，人工智能的發(fā)展將在30年內(nèi)深刻改變?nèi)祟惿鐣睢⒏淖兪澜纭８鶕?jù)VentureScanner的觀點，到2020年，全球人工智能市場規(guī)模有望超千億美元。

在全球范圍內(nèi)，人工智能領(lǐng)先的國家主要有美國、中國及其他發(fā)達國家。截止到2017年6月，全球人工智能企業(yè)總數(shù)達到2542家，其中美國擁有 1078家，占據(jù)42%；中國其次，擁有592家，占據(jù)23%。中美兩國相差486家。其余872家企業(yè)分布在瑞典、新加坡、日本、英國、澳大利亞、以色列、印度等國家。

雖然中國在發(fā)展人工智能產(chǎn)業(yè)上緊隨美國，但是從產(chǎn)業(yè)布局來看，相比于美國全產(chǎn)業(yè)布局，中國只在局部有所突破。

在騰訊研究院今年7月發(fā)布的《中美兩國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面解讀》中可以看出，美國的AI投資遍及基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層，對于芯片、處理器尤為看重，融資高達308億元；而中國投資集中于應(yīng)用層，處理器及芯片領(lǐng)域的融資僅有13.28億元。

根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的報告，2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預(yù)計到2021年將達到52億美金，年復(fù)合增長率達到53%。人工智能芯片市場增長迅猛，發(fā)展空間巨大。

近日國務(wù)院關(guān)于印發(fā)的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃的通知》中，也強調(diào)了智能芯片的重要作用。

不過，中國一直在芯片行業(yè)奮起直追。根據(jù)國際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評估》報告指出：中國近10年芯片專利增長驚人。隨著華為的麒麟970芯片的正式發(fā)布，中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)的未來前景尤為可期。

此次華為發(fā)布的AI芯片麒麟970，搭載了寒武紀科技的嵌入式IP（知識產(chǎn)權(quán)）。背靠中科院計算所的寒武紀，剛剛在今年8月完成了一億美元的A輪融資，成為全球AI芯片的首個獨角獸初創(chuàng)公司。

可以看出，在全球各大科技巨頭的智能AI芯片之爭中，中國科技企業(yè)正努力爭取自己的一席之地。高盛報告也指出，中國本土企業(yè)在芯片領(lǐng)域取得的進步是“令人鼓舞”的。

在麒麟970發(fā)布會上，余承東也透露出華為在人工智能領(lǐng)域的野心。他在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。也就是說，人工智能在未來終端上的實現(xiàn)必須通過端云協(xié)同。

華為內(nèi)部人士向第一財經(jīng)介紹，智能芯片對華為內(nèi)部產(chǎn)品的配套，不僅能幫助華為帶來價格競爭力，還有助于提高其產(chǎn)品的上市時間，搶占市場先機。

人工智能芯片領(lǐng)域早已硝煙四起。無論是芯片巨頭英特爾、高通，還是手機巨擘蘋果以及三星，甚至是谷歌為首的互聯(lián)網(wǎng)廠商，都在這一領(lǐng)域紛紛布局。

人們此前猜測蘋果即將推出一款在內(nèi)部被稱為“蘋果神經(jīng)引擎（Apple Neural Engine）”的AI專用芯片，這一謎底將在9月12日的蘋果新品發(fā)布會上揭曉。屆時，華為和蘋果在人工智能芯片上必有一場“正面交鋒”。