1、主回路 圖中整流橋BI將工頻（50HZ）電壓變成脈動直流電壓，L1為扼流圈，L2是電磁線圈，IGBT由控制電路發(fā)出的矩形脈沖驅動，IGBT導通時，流過L2的電流迅速增加。IGBT截止時，L2、C21發(fā)生串聯(lián)諧振，IGBT的C極對地產(chǎn)生高壓脈沖。當該脈沖降至為零時，驅動脈沖再次加到IGBT上使之導通。上述過程周而復始，最終產(chǎn)25KHZ左右的主頻電磁波，使陶瓷板上放置的鐵質鍋底感應出渦流并使鍋發(fā)熱。串聯(lián)諧振的頻率取之L2、C21的參數(shù)。 C5為電源濾波電容。CNR1為壓敏電阻（突波吸收器），當AC電源電壓因故突然升高時，瞬間短路，使保險絲迅速熔斷，以保護電路。 2、副電源  開關電源提供有+5V，+18V兩種穩(wěn)壓回路，其中橋式整流后的+18V供IGBT的驅動回路，同步比較IC LM339和風扇驅動回路使用，由三端穩(wěn)壓電路穩(wěn)壓后的+5V供主控MCU使用。 3、冷卻風扇  當電源接通時主控IC發(fā)出風扇驅動信號（FAN），使風扇持續(xù)轉動，吸入外冷空氣至機體內(nèi)，再從機體后側排出熱空氣，以達至機內(nèi)散熱目的，避免零件因高溫工作環(huán)境造成損壞故障。當風扇停轉或散熱不良，IGBT表貼熱敏電阻將超溫信號傳送到CPU，停止加熱，實現(xiàn)保護。通電瞬間CPU會發(fā)出一個風扇檢測信號，以后整機正常運行時CPU發(fā)出風扇驅動信號使其工作。 4、定溫控制及過熱保護電路  該電路主要功能為依據(jù)置于陶板下方的熱敏電阻（RT1）和IGBT上的熱敏電阻（負溫度系數(shù)）感測溫度而改變電阻的一隨溫度變化的電壓單位傳送至主控IC（CPU），CPU經(jīng)A/D轉換后對照溫度設定值比較而作出運行或停止運行信號。(TOPAD的意思是把陶板部分的溫度由模擬量轉化成數(shù)子量送到CPU，IGAD的意思是把IGBT部分的溫度由模擬量轉化成數(shù)子量送到CPU） 5、主控IC（CPU）主要功能 18腳主控IC主要功能如下： （1）電源ON/OFF切換控制 （2）加熱火力/定溫溫度控制 （3）各種自動功能的控制 （4）無負載檢知及自動關機 （5）按鍵功能輸入檢知 （6）機內(nèi)溫升過高保護 （7）鍋具檢知 （8）爐面過熱告知 （9）散熱風扇控制 （10）各種面板顯示的控制 6、負載電流檢知電路  該電路中T2（互感器）串接在DB（橋式整流器）前的線路上，因此T2二次側的AC電壓可反映輸入電流的變化，此AC電壓再經(jīng)D13、D14、D15、D5全波整流為DC電壓，該電壓經(jīng)分壓后直接送CPU的AD轉換后，CPU根據(jù)轉換后的AD值判斷電流大小經(jīng)軟件計算功率并控制PWM輸出大小來控制功率及檢知負載 7、驅動電路  該電路將來自脈寬調整電路輸出的脈沖信號放大到足以驅動IGBT開啟和關閉的信號強度，輸入脈沖寬度愈寬IGBT開啟時間愈長。線盤鍋具輸出功率愈大，即火力愈高。 8、同步振蕩回路  由R27 、R18 、R4、R11、 R9、R12、R13、C10、C7、C11和LM339組成同步檢測回路 由D7、R3、R5、C27組成的振蕩電路（鋸齒波發(fā)生器）振蕩頻率在PWM的調制 下與鍋具工作頻率實現(xiàn)同步，經(jīng)339第14腳輸出同步脈沖至驅動實現(xiàn)平穩(wěn)運行。 9、浪涌保護電路  由R1、R6、R14、R10、C29、C25、C17組成的浪涌保護電路。 當浪涌過高時，339 2腳輸出低電平，一方面通知MUC停功率，另一方面通過D10把K信號關斷，關閉驅功輸出。 10、動態(tài)電壓檢測電路  D1、D2、R2、R7、和DB的兩端組成的電壓檢測電路，由CPU直接將整流后脈動波AD轉換后，檢測電源電壓是否在150V~270V范圍。 11、瞬間高壓控制  R12、R13、R19和LM339組成，反壓正常時該電路不起作用，當有瞬間高壓超過1100V 時，339 1腳輸出低電位，拉低PWM，降低輸出功率，控制反壓，保護IGBT，不會過壓擊穿。 |
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