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今日，在IMT-2020（5G）推進組在北京召開5G技術研發試驗第三階段總結暨第二屆“綻放杯”5G應用征集大賽啟動會上正式發布《5G承載光模塊》白皮書（點擊此處查看白皮書），詳細闡述了5G承載光模塊應用場景及發展現狀、前傳和中回傳關鍵光模塊技術方案以及5G承載光模塊產業發展分析（包括，光模塊和核心光電芯片產業化水平、光模塊產業化能力評測以及低成本光模塊產業發展建議）。 白皮書指出，5G承載網絡一般分為城域接入層、城域匯聚層、城域核心層/省內干線，實現5G業務的前傳和中回傳功能，其中各層設備之間主要依賴光模塊實現互連。 5G前傳的典型應用場景包括光纖直連、無源WDM和有源WDM/光傳送網（OTN）/切片分組網（SPN）等。在5G中回傳方面，覆蓋城域接入層、匯聚層與核心層，所需光模塊與現有傳送網及數據中心使用的光模塊技術差異不大。 白皮書特別強調，5G光模塊總需求量預計超過4G，尤其前傳光模塊可能存在數千萬量級的需求，低成本是產業對光模塊的主要訴求之一。 關于5G承載光模塊的發展現狀，白皮書指出目前國內外標準化組織正在開展5G承載相關的光模塊規范制定。隨著光器件芯片技術、標準和應用需求的發展，未來光模塊類型可能還會增加。過多的產品類型和規格將導致光模塊整體產業市場碎片化，造成產業鏈上下游研發、制造與運維等諸多環節資源浪費。該白皮書主要根據應用場景、技術成熟度、成本等因素，重點針對25Gb/s雙纖雙向、25Gb/s單纖雙向、25Gb/s波長可調諧、100/200Gb/s單纖雙向等前傳關鍵光模塊，以及25Gb/s雙纖雙向、50Gb/s單纖雙向/雙纖雙向、 100/200/400Gb/s灰光、相干和非相干50/100Gb/s彩光等中回傳關鍵光模塊技術方案進行分析并開展測試評估。 與此同時，目前，國內外光模塊廠商圍繞5G應用積極開展5G承載光模塊研發，5G前傳25Gb/s光模塊方面，波長可調諧光模塊處于在研階段，BiDi光模塊處于樣品階段，其他類型的光模塊均已成熟。前傳100Gb/s BiDi光模塊的應用規模較小，200Gb/s BiDi光模塊和100Gb/s 4WDM光模塊已經成熟。5G中回傳50Gb/s PAM4 BiDi 40km光模塊、400Gb/s直調和相干光模塊均處于在研階段，其他類型光模塊已基本成熟。 白皮書特別指出了，在產業方面，國內廠商在光模塊層面能夠提供大部分產品，研發水平緊跟國外領先企業，但25G波特率及以上的核心光電芯片尚處于在研、樣品或空白階段，亟待突破。光模塊及芯片的自主創新發展很難僅靠器件模塊商自身力量實現，一方面需要下游設備商的拉動牽引，通過充分合作實現新產品的迭代驗證，從而加速突破可靠性、量產等關鍵問題；同時產業生態需要進一步改善，為避免4G時代光模塊無序競爭再現，5G時代可建立完善評價機制，促進產業良性競爭和健康發展。 IMT-2020（5G）推進組表示，5G商用近在咫尺，5G承載工作組將與業界加強合作、聚焦共識，協同推動5G承載光模塊關鍵技術研究及測試評估、標準規范制定等工作，共同促進5G承載光模塊技術產業健康有序發展，有力支撐即將到來的5G規模化部署。 |
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