電路板上的黑色小圓“疙瘩”到底是什么？有什么用？

做電子小制作的時候，有些電路板上會看到黑色的小圓“疙瘩”，如下圖，尤其是各種語音芯片上。

那么這些小圓“疙瘩”到底是什么呢？

這個叫做“邦定”或COB（chip on board）。

簡單說，就是把用到的芯片直接做在電路板上，然后滴一些黑色的環氧樹脂膠把芯片的“芯”封起來。封的芯片可以是常見的芯片，也可能是廠家定制的芯片。

被封起來的可能是一個芯片，也可能是多個芯片。不去除環氧樹脂膠的話內部結構是看不到的。

但環氧樹脂膠一旦固化，你很難去除，硬來的話會傷害里面的芯片，而且就算你把環氧樹脂膠全去干凈了，你也只能看到一片“硅板”（就是芯片的“芯”），上面引些線到電路板上。型號幾乎無從查找，除非你對被你拆的電路熟悉。

深入了解看下面：

COB工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比，本工藝封裝密度高、工序簡便。

COB工藝流程及基本要求

工藝流程及基本要求

清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫

1． 清潔PCB

清洗后的PCB板仍有油污或氧化層等不潔部分用皮擦試幫定位或測試針位對擦拭的PCB板要用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈方可流入下一工序。對于防靜電嚴的產品要用離子吹塵機。清潔的目的的為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈以提高邦定的品質。

2． 滴粘接膠

滴粘接膠的目的是為了防止產品在傳遞和邦線過程中DIE脫落

在COB工序中通常采用針式轉移和壓力注射法

針式轉移法：用針從容器里取一小滴粘劑點涂在PCB上，這是一種非常迅速的點膠方法

壓力注射法：將膠裝入注射器內，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點的大小由注射器噴口口徑的大小及加壓時間和壓力大小決定與與粘度有關。此工藝一般用在滴粘機或DIE BOND自動設備上

膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型，尺寸，與PAD位的距離，重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，也不宜過大以保證足夠的粘度為準，同時粘接膠不能污染邦線焊盤。如要一定說是有什么標準的話，那也只能按不同的產品來定。硬把什么不能超過芯片的1/3高度不能露膠多少作為標準的話，實沒有這個必要。

3． 芯片粘貼

芯片粘貼也叫DIE BOND（固晶）粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘貼中，要求真空吸筆（吸咀）材質硬度要小（也些公司采用棉簽粘貼）。吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷 DIE表面。在粘貼時須檢查DIE與PCB型號，粘貼方向是否正確，DIE巾到PCB必須做到“平穩正”“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位“穩” 是批DIE與PCB在整個流程中不易脫落“正”是指DIE與PCB預留位正貼，不可偏扭。一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向之現象。

4． 邦線（引線鍵合）

邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定 連線叫法不一這里以邦定為例

邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時要求其拉力符合公司所訂標準（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀為球形。

邦定熔點的標準

鋁線：

線尾大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑

焊點的長度 大于或等于1.5倍線徑 小于或等于5.0倍線徑

焊點的寬度 大于或等于1.2倍線徑 小于或等于3.0倍線徑

線弧的高度等于圓劃的拋物線高度（不宜太高不宜太低具體依產品而定）

金線：

焊球一般在線徑的2.6—2.7倍左右

在邦線過程中應輕拿輕放，對點要準確，操任人員應用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線，卷線，偏位，冷熱焊，起鋁等到不良現象，如有則立即通知管理工或技術人員。在正式生產之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯，少邦，漏邦拉力等現象。每隔2個小時應有專人核查其正確性。

5． 封膠

封膠主要是對測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠時要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應用布條即時擦拭掉。在整個滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應小于1.5MM點膠時預熱板溫度及烘干溫度都應嚴格控制。（振其BE-08黑膠FR4PCB板為例：預熱溫度120±15度時間為1.5—3.0分鐘烘干溫度為140±15度時間為40—60分鐘）封膠方法通常也采用針式轉移法和壓力注射法。有些公司也用滴膠機，但其成本較高效率低下。通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴格的工藝要求。如果碰壞芯片再返修就會非常困難。所以此工序管理人員和工程人員必須嚴格管控。

6． 測試

因在邦定過程中會有一些如斷線，卷線，假焊等不良現象而導致芯片故障，所以芯片級封裝都要進行性能檢測

根據檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀電路圖形檢查發展到內層焊點質量檢查，并從單獨的檢查向質量監控和缺陷修補相結合的方向發展。

雖然邦定機裝有自動焊線質量檢測功能（BQM）因邦定機自動焊線質量檢測主要采用設計規則檢測（DRC）和圖形識別兩種方法。DRC是按照一些給定的規則如熔點小于線徑的多少或大于多少一些設定標準來檢查焊線質量。圖形識別法是將儲存的數字化圖象與實際工作進行比較。但這都受工藝控制，工藝規程，參數更改等方面影響。具體采用哪一種方法應根據各單位生產線具體條件，以及產品而定。但無論具備什么條件，目視檢驗是基本檢測方法，是COB工藝人員和檢測人員必須掌握的內容之一。兩者之間應該互補，不能相互替代。