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如果要是說熱度詞的話，恐怕芯片應該是榜上有名的，有人想用一個小小的“芯片”來限制我們的發展，這個當然不會讓他們得逞，而如何解決這一發展難題，系統化、整合資源、集中力量的方法已經在穩步推進中。  芯片半導體產業的發展又需要我們面對實際現實：這不僅僅是一塊芯片的問題，整個產業上下游所涉及的太多，都需要我們去克服困難。其中在材料方面，我們欠下的太多，拋光墊、光刻膠、拋光液、氫氟酸、晶圓、特種氣體等等，這些都需要我們發力加油。 隨著我們在特殊材料上的不斷重視與投入，在一些特殊材料上開始逐漸出現成果，這里就給大家說一個充滿驚喜的成果：石墨烯晶圓。  8英寸石墨烯單晶晶圓、鍺基石墨烯晶圓等新材料集體亮相國際石墨烯創新大會，展示了我國在高質量石墨烯材料領域的創新成果，也意味著中科院上海微系統所科研團隊在國家科技重大專項、上海市科技創新行動計劃項目的支持下，在石墨烯單晶制備及其電子器件應用等關鍵難題攻關上，開始“開花結果”。 從2009開始到現在，歷經十余年，石墨烯8英寸晶圓實現重大技術突破，且已經實現穩定的小批量生產，基于石墨烯的電子和光子組件已經在高速、低功耗的數據/電話通信中經過驗證，標志著我們的石墨烯晶圓在尺寸和質量開始“領跑”國際水平。  不要小看了電子器件，這可是現代設備的重要組成部分，電阻、電容、電感、電位器、電子管、傳感器、電源、開關等等，幾乎無所不在，而只有在電子器件的制造材料上掌握了核心科技，才能夠在電子器件的發展上掌握主動權。  石墨烯材料在數據通信、光電、夜視、傳感器、探測器和熱成像技術等領域有著巨大的應用前景，是一足夠改變未來電子產業的材料，將給人類帶來更多的發展潛力。現在各國都在爭先進行科研上的投入與研制，可以說，這次我們在石墨烯晶圓上的突破，為我們在該領域的發展打下了堅實的基礎，將進一步解決碳基電子器件應用中的技術障礙，加速推動我們在碳基集成電路技術上的跨越發展。 |
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