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本公眾號【讀芯樹:duxinshu_PD】主要介紹數字集成電路物理設計相關知識,才疏學淺,如有錯誤,歡迎指正交流學習。
這是集成電路物理設計的第四個系列【Power】的第十篇文章,本篇文章主要介紹Power優化相關內容:
01
—
Physical Optimization
對于翻轉率高的節點,采用低電容金屬層(低層金屬)進行布線。
對于高負載節點和總線,采用低電容金屬層(低層金屬)進行布線。
提高翻轉率節點繞線優先級,縮短節點的線長可以降低線電容。
對于定制的寬器件,采用特殊版圖結構,減小寄生電容。
選擇合適的金屬通孔,降低金屬孔的電容。
將高翻轉率的器件盡量靠近放置,降低連線長度。
將關聯緊密的register靠近放置,縮短clock net長度。
02
Logical Optimization
Composition Gate:將翻轉率高的前后兩個cell組合為一個大的gate,這可以顯著縮短net length。
logic reconstruction:重新組合邏輯可能會降低邏輯toggle數目。
recorder logic: 將翻轉率高的pin盡量向后放置,縮短high toggle級數。
sizedown cell: 可以降低功耗,但可能會影響timing,對于非critical path,可以通過sizedown cell的方式降低功耗。
pin swapping:將翻轉率高的net連接到low capacitance pin上。
Insert Buffer: 通過插入buffer的方式降低net capacitance提高transition time,這有利于降低功耗。
Balance Input Delay: 平衡組合邏輯的輸入端的delay,可以顯著降低輸出端的toggle,進而有效降低動態功耗。
05
參考文獻
來自: mzsm > 《IC》
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