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為什么要研究這個賽道？第一，我是物理學畢業的，這方面的知識我想撿起來，我研究起來也相對輕松，冥冥之中有種召喚，讓我駛入這個賽道。第二，投資賽道選擇好了，可以事半功倍，人生努力只占一部分，選擇也很重要，風口上你看豬都能飛起來。未來，我看好的三大賽道，硬科技、醫療、養老，科技是中國未來競爭力的體現，醫療和養老是人口老齡化的帶來的增量機會。醫療行業研究起來相對較難，所以索性從硬科技開始，硬科技那就先從半導體產業鏈開始。 雖然你可能會質疑硬科技真的有那么硬嗎？不管硬不硬這都是未來中國發展的希望，由于地緣政治摩擦影響，中國不得不科技方面強大起來。從另外一個角度來看，正因為有缺陷，未來才有可能出現機會。當然有個缺點就是A股對硬科技容忍度相對較高，讓人難以下得了手。其實漂亮國的科技股也是可以通過ETF入場的。這里先聲明下，目前我不持有半導體產業鏈的股票。好消息是中證半導體芯片產業H30007.CSI，PE-TTM估值已經由2020年7月份的113跌到如今的44，市凈率由高點的11.5倍到目前的4倍，換句話說，芯片產業的成分股在這兩年業績不變的情況下，高點已經腰斬。 芯片產業近一年PE圖  接下來開始梳理半導體產業鏈。 （1）了解半導體 半導體是電子設備的重要組成部分，可為電子設備處理、存儲和傳輸數據提供基本功能。當今的大多數半導體都是集成電路，也稱為“芯片”。芯片是 ?組小型化的電子電路，由晶體管、電容器、電阻器和它們之間的互連組成，層疊在薄薄的半導體材料晶片上，通常是硅。現代芯片很小，在一個只有幾平方毫米的區域內封裝了數十億個電子元件。 （2）全球半導體市場規模 1987-2022年全球半導體市場規模（in B US$）  資料來源：Statista 1987年全球半導體市場規模為330億美元，2021年全球半導體市場規模為5,558.9億美元，2021年全球市場規模是1987年市場規模的16.85倍。2021年同比增長26.2%。2022年2月全球半導體行業銷售額為525億美元，比 2022年1月的396億美元增長32.4%，2月份全球半導體銷售額保持強勁，連續第11個月同比增長超過20%。未來隨著人工智能、5G、新能源汽車、萬物互聯等科技的發展，半導體的需求依然強勁。 （3）半導體的分類 雖然行業分類法通常描述 30 多種產品類別，但半導體可分為三大類：邏輯半導體芯片、內存芯片、分立、模擬和其他芯片。 邏輯芯片： 這些是在二進制代碼（0 和 1）上運行的集成電路，它們是計算機的基本構建塊或“大腦”。微處理器是邏輯產品，例如我們經常聽說的中央處理單元 (CPU)、圖形處理單元 (GPU) 和應用處理器 (AP)，它們處理存儲在存儲設備上的固定指令以執行復雜的計算操作。應用包括用于手機、PC、服務器、AI、超級計算機的處理器。邏輯產品還包括可編程門陣列（FPGA）、微控制器（MCU）等。FPGA通用邏輯產品不包含任何預先固定的指令，允許用戶對自定義邏輯操作進行編程。MCU在汽車、工業自動化設備或消費子產品中執行基本計算任務。 存儲芯片： 存儲芯片是用于存儲執行任何計算所需信息的半導體。當今使用的兩種最常用的的半導體存儲器是動態隨機存儲器 (DRAM) 和 NAND 存儲器。DRAM用于存儲計算機處理器運行所需的數據或程序代碼。它通常存在于計算機和服務器中。智能手機也在不斷增加其所需的功能 DRAM 內容，汽車電子應用（例如高級駕駛輔助系統 (ADAS)）對 DRAM 的需求也在不斷增加。NAND是最常見的閃存類型。與 DRAM 不同，它不需要電力來保留數據，因此它用于永久存 儲。典型應用電腦固態驅動器SSD。 分立、模擬和其他(DAO): 這些是傳輸、接收和轉換處理溫度和電壓等連續參數信息的半導體。分立產品包括設計用于執行單一電氣功能的二極管和晶體管。模擬產品包括穩壓器和數據轉換器，可將來自語音等來源的模擬信號轉換為數字信號。其他產品包括光電子產品，例如用于感測相機中的光的光學傳感器，以及可以在各種物聯網設備中找到的各種非光學傳感器和執行器。 根據SIA數據，邏輯芯片占行業收入的42%，內存芯片占行業收入的26%，模擬芯片占行業收入的32%。 全球半導體三大類市場份額（%）  總結：以上分析了什么是半導體、半導體市場規模、以及半導體的分類。半導體市場足夠大、賽道足夠寬，值得我們深入研究。如果此篇文章幫助了你了解半導體行業，你也愿意跟我研究，那么請訂閱關注我。接下來一篇分析半導體的全球競爭格局。 此文西瓜視頻連接：此文西瓜視頻連接 聲明：此文只作為作者投資邏輯的記錄，不作為買入理由，個人買賣操作與作者無關。 |
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