算力核心：COWOS（封力） 大周期，拐點已至！

2023年的半導體 = 2020年的光伏 

12'大硅片 = N型 

8'大硅片 = P型 

光模塊 = 逆變器 

封測 = 電池組件 

CoWoS = 異質結 

CoWoS估值>鈣鈦礦，位置 遠低于當時的 HJT，

但兌現(xiàn)度>TopCon 

AI光模塊/服務器/GPU的產業(yè)節(jié)奏完全取決于CoWoS 

2023年的半導體=2020年的光伏 

CoWoS：是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片在晶圓上再在基板上）是臺積電獨家的一種先進的半導體封裝技術——2.5D封裝技術。這項技術的核心優(yōu)勢在于其能夠在一個封裝內集成多個功能模塊，如處理器、內存等。

CoWoS突破了傳統(tǒng)集成電路設計的框架，通過縮短芯片間的互連距離，提升了產品性能與能效的同時降低了生產成本。其獨特性使其在高性能計算、人工智能等領域展現(xiàn)出了廣闊的應用前景。 

CoWoS與HBM：一對無法忽視的組合
CoWoS與HBM（高帶寬內存）之間聯(lián)系緊密，CoWoS利用短連接的優(yōu)勢，滿足了HBM系統(tǒng)對于高焊盤數(shù)和短跡線長度的需求。

作為當前主流的封裝技術，CoWoS提供了最高的互連密度和最大的封裝尺寸。

目前，先進的人工智能加速器近乎都選擇使用HBM，這導致了幾乎所有領先的數(shù)據(jù)中心GPU都選擇臺積電的CoWoS封裝。

供應鏈挑戰(zhàn)：CoWoS的需求與供應

隨著人工智能的快速發(fā)展，科技巨頭們如Nvidia、亞馬遜、博通、思科和賽靈思，對CoWoS技術的需求空前旺盛。

因此，臺積電不得不再次采購設備和材料，以滿足人工智能服務器產量的飛速增長。盡管Nvidia已經(jīng)鎖定了臺積電明年40%的CoWoS產能，但由于供應緊張，Nvidia也開始尋求其他供應商，如Amkor Technology和聯(lián)華電子。 

如今CoWoS已成為HPC和AI計算領域廣泛應用的2.5D封裝技術，絕大多數(shù)使用HBM的高性能芯片，包括大部分初創(chuàng)企業(yè)的AI訓練芯片都應用了CoWoS技術。

中信建投分析指出，大算力應用如高性能服務器（HPC）和自動駕駛（ADAS）取代手機/PC成為新一輪半導體周期驅動力，后摩爾定律時代高端封裝工藝迭代成為新的發(fā)展趨勢。
封力，核心在于先進封裝
英偉達能產出多少GPU，就看臺積電有多少COWOS（先進封裝）。

COWOS的量，決定了英偉達A100和H100的出貨量。
從而決定了光模塊、服務器、交換機等一切上游的出貨量。
換句話說，封力是制約三力的核心
可以參考木桶理論，
最短的板，決定盛水量的下限。
即封力決定算力。

不難看出，封力就是目前整個AI板塊的命門。 

找了一下相關的數(shù)據(jù)：
英偉達年初對CoWos先進封裝的需求，是3萬片
到年中，預期已經(jīng)調高到4.5萬片
這是什么概念？ 

僅僅半年時間，先進封裝的需求量提升了50%
后面如果要繼續(xù)產出GPU，先進封裝的瓶頸是必須突破的。 

英偉達近期也意識到了這一點，給臺積電下了任務：要求擴充先進封裝能力，應對GPU的短缺。

但是先進封裝的缺口，依舊高達20%。H100的訂單已經(jīng)排到明年一季度了，如果先進封裝不能突破，AI推進必然受限！ 

另外，先進封裝COWOS跟HBM是相輔相成的技術。HBM里面，高焊盤數(shù)和短軌線長度都要求2.5D先進封裝，目前幾乎所有的HBM系統(tǒng)，都是封裝在COWOS上，而所有的人工智能加速器都使用HBM。 

除了英偉達產能受限邏輯，先進封測本身也到了反轉的位置。二季度，封測稼動率已經(jīng)有明顯的回暖，下半年復蘇會更明顯。甚至封測的見底比存儲芯片更快能看到。

封測行業(yè)迎來重磅催化，多重反轉邏輯引爆先進封測。大周期，拐點已至！