PCB走線寬度和走過的電流對照表

一般線路板廠家以O(shè)Z表示銅箔厚度，1OZ的厚度表示將1OZ重量的銅均勻鋪在1平方英尺面積上達(dá)到的銅箔厚度，約為0.035mm。所以35um,50um,70um,對應(yīng)的以oz為計量單位的厚度為1OZ，1.5OZ，2OZ.

它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即：1OZ=28.35g/FT2

從表中得知：銅厚35um 線寬0.4mm 對應(yīng)1.1A;

銅厚50um 線寬0.4mm 對應(yīng)1.35A;

銅厚70um 線寬0.4mm 對應(yīng)1.7A.

標(biāo)準(zhǔn)PCB板的銅箔厚度為35um，按照上表 理想情況下 導(dǎo)線只要0.4mm寬就可以過1A電流，當(dāng)然是在 溫升、厚度、工藝穩(wěn)定的情況下 ，是用1mm過1A ？還是用10mm過1A，會不會太過保守？

為了安全起見：我一般也是按照1mm寬導(dǎo)線 過1A電流，安全量也是足夠的。

當(dāng)用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考，還有別的辦法可以解決。

我看到一些電源電路中由于PCB板的限制，通過大電流的線路設(shè)計成長的焊盤，并在上面淌上焊錫，形成很粗的電流通路.

除去在銅箔鍍錫可增加通過電流外，可考慮PCB多網(wǎng)路增加電流，如正反雙面均布同樣線路，也可用加短連線的辦法增加電流。

http://www.cxbdf.cn/content/12/0412/22/584129_203147874.shtml

1A電流用多粗的線?

https://blog.csdn.net/su1041168096/article/details/78954131

家用電線電纜 耐電流情況：

https://wenku.baidu.com/view/d101d4a7094c2e3f5727a5e9856a561252d321fe.html

銅導(dǎo)線安全載流量：5-8A/mm2，鋁導(dǎo)線3-5A/mm2

告訴你bai一個口訣：10下五，100上二，25、35四三界，du銅zhi線升級算，裸線加一半。比如：dao10平方以下的鋁導(dǎo)線載zhuan流量為導(dǎo)線面積乘5，100以上乘2，23-10平方乘四，35-100之間乘三。銅導(dǎo)線：10平方的銅導(dǎo)線升級按16平方算。如果裸導(dǎo)線計算結(jié)果再乘1.5。比如：10平方銅導(dǎo)線，按16平方算，載流量為16*4，如果是錁導(dǎo)線16*4*1.5.

電流有集膚效應(yīng)。多股線du比單股線承載的電流大。
鋁線電阻比銅線大，鋁線承載的電流小于銅線。參考數(shù)值：
鋁線每平方毫米可承載4A， 銅線每平方毫米可承載10A。
4平方毫米的鋁線約可承載16A電流，4平方毫米的銅線約可承載40A電流。

2，外層布線不同長度載流能力（單位1mil=0.0254mm）

PCB走線寬度 一般低頻小電流,選用10mil,特殊密集,選擇6mil。 PCB走線寬度決定因素: 電流的大小:電流大的線要寬些,電流小的線可細(xì)些。 工作頻率的高低:...

1、首先PCB電源線的寬度最好在40mil以上，最低也要在25mil以上，在條件允許的情況下盡量寬；
2、另外還要考慮實際的電流，一般10mil可承受的最大電流為1A，根據(jù)實際電流選取合適線寬；
3、電源的地線要寬于V+的線寬，并盡量包圍著V+以減少干擾，降低電源紋波；
4、換算成mm可簡單記為電源正不低于0.6mm，電源負(fù)要大于電源正，且包圍在電源正周圍。

3，多層板由 n塊單面板作外層和m塊雙面板作內(nèi)層 構(gòu)成

單面板：

單面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上（有貼片元件時和導(dǎo)線為同一面，插件器件再另一面）。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板：

雙面板（Double-Sided Boards） 這種電路板的兩面都有布線，不 過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板：

多層板（Multi-Layer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數(shù)并不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察主機板，還是可以看出來。

4，關(guān)于線寬與過孔鋪銅的一點經(jīng)驗

我們在畫 PCB 時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如 50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細(xì)線（比如 10mil）。對于某些機電控制系統(tǒng)來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到 100A 以上，這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。
一個基本的經(jīng)驗值是：10A/mm2，即橫截面積為 1 平方毫米的走線能安全通過的電流值為 10A。如果線寬太細(xì)的話，在大電流通過時走線就會燒毀。當(dāng)然電流燒毀走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對于一個有 10A 電流的走線來說，忽然出現(xiàn)一個 100A 的電流毛刺，連續(xù)時間為 us 級，那么 30mil 的導(dǎo)線是肯定能夠承受住的。（這時又會出現(xiàn)另外一個問題??導(dǎo)線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產(chǎn)生很強的反向電動勢，從而有可能破壞其他器件。越細(xì)越長的導(dǎo)線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導(dǎo)線的長度進行考慮）
一般的 PCB 繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45 度角輻條，直鋪。他們有何分別呢？

新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實不然。主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。
運用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要運用這種方式。同時它的導(dǎo)熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要運用更大瓦數(shù)的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產(chǎn)效率。

運用直角輻條和 45 角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據(jù)使用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要運用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至于直角還是 45 度角就看美觀了。

為什么提起這個來了呢？因為前一陣一直在研究一款電機驅(qū)動器，這個驅(qū)動器中 H 橋的器件老是燒毀，四五年了都找不到原因。在一番辛苦之后終于發(fā)現(xiàn)：原來是功率回路中一處器件的焊盤在鋪銅時運用了直角輻條的鋪銅方式（而且由于鋪銅畫的不好，實際只出現(xiàn)了兩個輻條）。這使得整個功率回路的過電流能力大打折扣。雖然產(chǎn)品在正常運用過程沒有任何問題，工作在 10A 電流的情況下完全正常。但是，當(dāng) H 橋出現(xiàn)短路時，該回路上會出現(xiàn) 100A 左右的電流，這兩根輻條瞬時就燒斷了（uS 級）。然后呢，功率回路變成了斷路，儲藏在電機上的能量沒有瀉放通道就通過一切可能的途徑散發(fā)出去，這股能量會燒毀測流電阻及相關(guān)的運放器件，擊毀橋路控制芯片，并竄入數(shù)字電路部分的信號與電源中，造成整個設(shè)備的嚴(yán)重?fù)p毀。整個過程就像用一根頭發(fā)絲引爆了一個大地雷一樣驚心動魄。