文章出自 網(wǎng)始如芯 CSDN 芯片IO口Driving能力(Sourcing Current)測試方法 Part 1
前面我們寫了3篇文章探討GPIO有關(guān)壓擺率,驅(qū)動強度,上下拉等,
1 . IO驅(qū)動電流 4,8,12mA如何定義的?
2 . IC內(nèi)部實現(xiàn)方法:IO Drive strength/slew rate/Pullup
3 . GPIO作為輸入是高阻的嗎
今天看一看GPIO在出廠前經(jīng)歷的驅(qū)動強度測試,我找了一篇文章,其實測試方法是比較難以找到資料,基本只有IC廠內(nèi)部才有, 下面這篇文章不能說和我司廠里的文檔有些相似,只能說基本一致,只不過是中英文差異。沈土豪懷疑其實這位同仁很有可能就是我們公司的。 Part 2 PMOS管測試步驟(Drive High Ability)1、將IO PAD配置成output模式,DUT供電電壓為可正常工作的最低電壓,如依datasheet允許,下降10%(3.3V——>2.97V)等。2、將IO PAD配置成最大Driving電流(Idrv-max)模式,例如,如果PAD driving能力有4/8 mA兩檔,則應(yīng)該選擇8mA這檔進行測試。3、將IO PAD連接電子負載設(shè)備(Electronic Load),電子負載設(shè)備設(shè)定灌電流為8mA。5、測量IO PAD端的壓降,一般要求是高于Voh或者是大于供電電壓的85%(2.97x0.85=2.5245)。NMOS管測試步驟(Drive Low Ability)1、將IO PAD配置成output模式,DUT供電電壓為可正常工作的最低電壓,如依datasheet允許,下降10%等(3.3V——>2.97V)。2、將IO PAD配置成最大Driving電流(Idrv-max)模式,例如,如果PAD driving能力有4/8 mA兩檔,則應(yīng)該選擇8mA這檔進行測試。3、將IO PAD連接電子負載設(shè)備(Electronic Load),電子負載設(shè)備設(shè)定灌電流為8mA。5、測量IO PAD端的壓降,一般要求是低于Vol或者是小于供電電壓的15%(2.97x0.15=0.4455)。
Part 3
上面的資料,需要對GPIO的驅(qū)動強度,電子負載儀,稍微有一點點認識應(yīng)該就可以了。
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