【原】超薄手機回歸雖有挑戰，但相關進化從未停止

三易生活 2024-10-14 發布于湖北

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日前，傳音旗下Infinix品牌已在海外市場預熱新機Infinix Hot 50 Pro Plus，并已確認其將搭載聯發科Helio G100主控，以及8GB+256GB存儲組合。而這款新機最大的亮點便是其采用了超薄設計，機身厚度僅有6.8mm，將成為近年來最薄的非折疊屏智能手機之一。

盡管Infinix Hot 50 Pro Plus憑借超薄機身吸引了眾多關注，但其其實并非最薄的智能手機產品。早在十年前，vivo X5 Max就曾創下了直板機型僅4.75mm的記錄，并且這一成為至今仍未被打破。而在同一時期，還有OPPO R5等擁有纖薄機身設計的產品出現。

當時這類機型不僅擁有令人驚艷的外觀，也代表著相關廠商對智能手機極致輕薄設計的探索。但由于種種原因，后續這樣的設計方案逐漸在市場上消失，手機廠商也開始以更加務實和理性的態度來打磨機身厚度。

受限于彼時的技術條件，廠商想實現超薄機身就必然要在多個維度做出妥協。例如當時電池的能量密度還相對較低（大約在300Wh/L以下），所以要實現機身的纖薄就必然需要限制電池體型，這就導致超薄機型的續航能力會大打折扣。但對于用戶而言，這顯然就會降低使用體驗，雖然彼時快充技術已經起步，但還無法完全緩解續航焦慮。

此外，超薄機身還帶來了影像模組更為凸出的問題，雖然現階段許多用戶已經習慣了這種外觀，但在當時的設計趨勢中，平整的機身背部才是主流。而在超薄機身的“襯托”下，原本只是略微凸起的后攝模組就會變得更加醒目。因此后續在綜合考慮技術局限性和市場需求后，手機廠商也轉變了這一設計的側重點，不再刻意追求極限的機身纖薄，而是在確保產品力的基礎上，再來考慮機身體型的減薄。

vivo X Fold3的機身尺寸

隨著電池和元器件堆疊技術的進化，目前智能手機在降低機身厚度方面其實已經取得了顯著的進步。以大折疊為例，目前在售的機型在展開狀態下機身厚度普遍已降至5mm以下，部分機型甚至達到了4.65mm的水準。同時除了極少數頂級影像旗艦之外，諸多直板機型也將厚度控制在了8mm左右，這些變化也表明超薄機身早已不再是少數產品的專屬標簽。并且需要注意的是，盡管機身厚度依舊還在增加，但這是建立在電池容量大幅提升、影像能力不斷升級的基礎上。

值得一提的是，手機廠商其實從未停止對于機身輕薄化的探索，并一直在從多個維度不斷為智能手機瘦身。據最新的相關消息顯示，OPPO Find X8系列就通過減薄無線充電線圈，實現了整機厚度降低0.07mm。這個數據雖然看似微小，但疊加將后攝模組的凸起從5mm以上降至4mm以下，以及冰川電池能量密度的提升等因素，積少成多也就實現了Find X8低于8mm的機身厚度。

在智能手機輕薄化的發展歷程中，過往電池技術的局限性無疑就是最大的絆腳石之一。在能量密度與電池體型之間，往往就需要做出艱難的選擇，此前X5 Max等機型所受到的爭議很多就集中在此。如今隨著硅碳負極技術的成熟，電池的能量密度也已大幅提升，并且在安全性、使用壽命等方面也有了質的飛躍，理論上就為超輕薄機型的復出掃清了一些障礙。但現階段手機廠商卻并未急于跟進的背后，原因則涉及到技術、用戶需求等多個維度。

以往實現超薄機身最為簡單粗暴的方式，就是在電池配置上“砍一刀”，但從技術的角度來看，機身內部元器件堆疊方式的優化也是其中的關鍵因素之一。以vivo X5 Max為例，其主板上就堆疊了786個元器件，并采用極限單面布板的方式將90%以上的元器件安置在同一側，從而達到將主板厚度控制在1.77mm的目標。再配合超薄屏幕、電池，以及背板，最終創造了vivo X5 Max 僅有4.75mm機身厚度的記錄。

iPhone X的雙層主板

但時移境遷，這種設計目前卻并不一定合適。隨著智能手機功能性的日益豐富，內部所需集成的傳感器和其他元器件數量也在不斷增加，這就使得主板的布局變得更加錯綜復雜。以蘋果的iPhone為例，早在2017年就開始引入雙層主板，從而提高機身內部空間的利用率。相比之下，主板單面布局的空間利用率無疑就較低。

此外，機身輕薄化設計要面對的另一個挑戰就是散熱問題，但在極為緊湊的智能手機內部空間中，高效的散熱系統同樣頗為關鍵。畢竟過熱不僅會引發安全隱患，還會影響到性能表現，因此在輕薄機型中，廠商為確保安全性和使用舒適度，往往會配備能效比更高的SoC，或是對其性能釋放進行限制，以避免過熱的出現，但這顯然就與主流用戶對性能的需求產生了沖突。

從某種程度來說，智能手機極致輕薄化除了是技術創新的重要標志之外，同樣也有用戶一直以來對于便攜性的需求存在，因此盡管還面臨諸多挑戰，但在技術進步的推動下仍有望實現突破。在這一過程中，蘋果的新款iPad Pro其實就為手機打了個樣，憑借極致輕薄的機身，其更是成功超越了主打輕薄的iPad Air，而這一變化的支點之一就是全新的M4芯片，更高的能效比使得新款iPad Pro在電池容量略有縮水的情況下，續航能力仍與前代基本持平。

如今隨著高通、聯發科新款旗艦SoC的登場，智能手機領域也有望發生同樣的變化。以天璣9400為例，基于臺積電第二代3nm制程打造的這款SoC與前代天璣9300相比，CPU單核和多核性能分別提升了35%、28%，GPU峰值性能更是提升41%、峰值性能下功耗降低超過40%。再疊加當下電池技術、散熱設計等方面的進化，將有望幫助旗艦機型突破以往機身厚度的局限。