神U大概可以分為兩種，一種是消費級的神U，另一種是洋垃圾神U。
洋垃圾主要是指服務器淘汰下來的英特爾志強等類型的二手CPU，這些CPU經過商家回收之后被賣到民用市場重新銷售，最后流到用戶手中。
洋垃圾的性價比高低與存世量直接相關，如果某些型號在當年的出貨量很大，那么淘汰下來之后的數量也會很多，流入市場的數量多就代表他的價格低，性價比自然高，所以沒什么可講的，無趣。
不過消費級領域的神U可以給大家講講，很有意思。
現在讓我們把時間撥回到2005年，2005年對于PC處理器是劃時代的一年，在此之前，CPU的發展方向一直都是整合更多的指令集與外部控制器，以及更高的主頻。
但這些東西都會受到當時的制程工藝限制沒法進一步提升，當CPU的單核效能與頻率都到瓶頸之后，英特爾與AMD都得出了一個相同的答案，向多核發展。
不過英特爾不講武德，為了搶奪歷史上第一款雙核處理器的頭銜，把兩顆單核的奔騰4處理器粘在一起用。
其實英特爾與AMD的雙核處理器發布時間都在2005年5月，但英特爾的奔騰D要早一點，所以它就成了第一個雙核處理器了。
但是奔騰D是一款很垃圾的產品，因為它的里面是兩顆以高頻低能著稱的奔騰4處理器，而且不是兩個內核，是真的兩顆奔騰4處理器。
他們被封裝到一塊PCB上，之間沒有直接互聯，數據交換需要通過前端總線，但FSB本來就不夠用，這導致內部的雙核心效能極度低下，性能完全不是速龍64X2的對手，再加上奔騰4本來就熱，把兩個封在一起只會更熱，所以很長一段時間里奔騰D都被叫作大火爐。
而AMD雖然沒有搶到首款雙核的頭銜，但與奔騰D不同，AMD的速龍64X2是在同一塊芯片內整合了兩個K8核心，兩個核心之間可透過System Request Queue實現數據互通，執行效率比奔騰D好多了。
當年AMD憑借著真雙核把英特爾的膠水雙核按地上暴打，讓AMD的家用市場份額正式超過英特爾，同時成就了速龍64一番神U之名，成為一時的性能之王。
后來英特爾發奮圖強，于2008年推出了第一代酷睿i系列，并且出現了經典的i7四核八線程，i5四核四線程，i3雙核四線程的規格排布。
相較于以前的CPU，第一代酷睿首次將北橋集成進CPU內部，放棄了傳統的FSB，改用了QPI總線和DMI，這樣核心與核心之間就不需要再繞路北橋才能進行通信了，減少了傳輸時間和延遲。
初代酷睿一經推出就打了AMD一個措手不及，接著英特爾又乘勝追擊，發布了更新架構的二代酷睿，官方宣稱IPC較前代提升10%。
除了架構更新以外，二代酷睿還首次使用環形總線設計，并且全系列內置核顯，之前的初代酷睿只有i3系列有核顯。最后是AVX指令集的引入，對于多媒體用途以及后來的高性能應用都非常有用。
二代酷睿是裝機量巨大的一代，也是廣受好評的一代，很多人幾乎是繞過了一代酷睿，直接用的二代酷睿，真可謂一代神U，其中i5 2500K和i7 2600K更是神中神，征戰沙場多年，戰功赫赫。
二代酷睿之后，英特爾對AMD呈現一種碾壓態勢，AMD那邊幾乎沒有一個能打的，甚至傳出“i3默秒全”的說法，英特爾憑借著二代酷睿的東風，一路高歌猛進，市場占有率一度達到83%，舉目四望，再難逢敵手。
感受不到危機的英特爾自此走上了一條漫長的擠牙膏之路，所以我們就看到了雙核四線程讓英特爾從初代i3一直沿用到七代i3。
直到七代酷睿，代表著消費級桌面端旗艦處理器的i7仍然只有四核心八線程的規格，而每代CPU之間的性能提升，平均也不超過5%。
這就如同生活中使用牙膏，用一點擠一點，久而久之，玩家們就用“擠牙膏”這個詞形容英特爾的產品。
正因為英特爾的擠牙膏，更襯托出二代酷睿的神，比如一代神U i7 2600K，默認情況下可以自動睿頻到3.8G，如果往上超頻0.2G，就是三代i7，再往上超0.2G，就是四代i7。以此類推，假如你把它超頻到4.6G，那么它的性能甚至可以比肩七代i7.
到了五代酷睿英特爾甚至還出過牙膏倒吸的操作，可能有朋友不知道，為什么大家在談論CPU時候經常避開五代酷睿呢？
這是因為五代酷睿發布之后，性能幾乎等于他的上一代產品，一點進步都沒有，甚至可以說是原地踏步，后來英特爾怕丟臉，五代酷睿發布一個月以后就自己給砍了，所以五代酷睿就變成了壽命最短的一代酷睿。
這一時期的英特爾，正事不干，專門琢磨怎么圈錢，他的服務宗旨就是“科技以換平臺為本”，即使CPU性能沒什么進步，架構不變的情況下都要換主板，針腳不停地換，比如從1150到1151，就加了一根針，就是為了惡心你，非得讓你換平臺不可。
這種情況一直持續到了2017年，AMD發布了初代銳龍處理器。
當時AMD發布的初代銳龍相較于之前的推土機架構性能提升超過了50%，成為AMD歷史上提升最大的產品之一。
而且AMD良心的地方在于，即便是最便宜、最低端的銳龍1200，也有四核心四線程的規格，這要是放在隔壁英特爾家，已經達到i5級水準了。
當時四核心四線程的銳龍1200，對于一眾奔騰雙核簡直降維打擊，畢竟二者價錢差不多，規格卻多了一倍，以至于很多低預算裝機的用戶紛紛轉投AMD陣營。
為了對抗AMD，英特爾終于舍得把牙膏多擠出來一點，搗鼓出了一款現象級神U——奔騰G4560。
值得注意的是這是英特爾首次為奔騰處理器添加超線程技術，原來的奔騰只舍得給你兩個核心，現在卻擁有著直逼i3的越級規格，這在之前是難以想象的。
奔騰G4560神的地方在于，它的價格要比酷睿i3處理器低得多，卻可以達到六代i3百分之90的性能，在游戲中兩款CPU幾乎沒有任何差距，除了主頻低一點、指令集功能少了一點之外幾乎沒有缺點，所以奔騰G4560被視作酷睿i3處理器最完美的平替。
后來英特爾面對銳龍的來勢洶洶，在酷睿七代上市還不到一年的情況下，就匆忙推出了八代酷睿迎戰。
不過因為時間過于緊迫，真正的300系列主板并沒有完成開發，所以為了節約開發時間，英特爾將舊的Z270芯片組刷成了Z370，就這么推上了市場。
新CPU的接口依舊保持1151針腳，但是修改了部分針腳定義，為了支持六核增加了供電，導致舊的100系列和200系列不能使用新處理器。
這就讓廣大用戶覺得十分蛋疼了，明明你的老主板能裝上新處理器，芯片組都是一樣的，但是就是不能升級新CPU。
只能說英特爾在AMD兵臨城下的時候，還在與用戶斗智斗勇，琢磨怎么讓你換主板，真是該死啊。
好在辦法總比困難多，后來有些大神玩家破解了部分限制，可以讓八代i3處理器運行在舊的100系、200系主板上面。
具體的破解原理不難理解，八代i3其實就是七代i5的馬甲，英特爾為了圖省事，改了個名字就發布了，所以只需要將對應的CPU微碼插入主板的BIOS里就能點亮。
這一發現直接將i3 8100推上神壇，正式接過G4560的神U寶座，如果當年你是一個愿意折騰的玩家，可以將自己電腦里的G4560拆下來，掛二手出了，然后添一點點錢，再買一塊i3 8100裝在電腦里，以此獲得性能提升。
不得不說，AMD與英特爾斗法的那段日子，應該是電腦DIY最好的歲月了，期間兩家不斷競爭，迅速把CPU價格拉低，那時候你甚至能看見7代酷睿比八代酷睿還貴的情形，玩家們紛紛調侃著，感謝AMD讓我用上了更便宜的英特爾。
雖然英特爾通過一系列手段狙擊AMD，但是最后的結局我們都知道，AMD贏了。
孫子兵法云，“勝兵先勝而求戰，敗兵先戰而求勝”，我們站在全局角度看，AMD是準備充分的一方，而英特爾則是匆忙應對的一方。
在紅樓夢第二回中有一段冷子興演說榮國府，幾乎可以照搬過來形容英特爾。
冷子興站在旁人的角度看寧榮二府，他說“主仆上下，安富尊榮者盡多，運籌謀劃者無一，如今外面的架子雖未甚倒，內囊卻也盡上來了。”
一個人或組織如果只關注眼前的利益，缺乏長遠的規劃，將難以在風云變幻的環境中立于不敗之地，英特爾由盛轉衰的過程，表面上看是因為AMD的圍剿，實際上也有不少內部因素。
在隨后的幾年里，AMD不斷對產品性能進行提升和優化。
三代銳龍換用了全新的Zen2架構，最后造就的結果就是三代銳龍的IPC較前代提升了15%。
在此之前的二代銳龍全都使用老舊的格羅方德12nm工藝制造，雖然叫做12nm，但是實際上是14nm改進而來，能耗與發熱表現并不優秀。
AMD為了助力新架構，破天荒的下了大本錢，改用當時最新的臺積電7nm工藝，既降低了功耗，又帶來了不俗的溫度表現，按照AMD自己的說法，臺積電的7nm工藝幫三代銳龍實現了兩倍晶體管密度，同性能下功耗降低50%，同功耗下性能提升25%。
全新的三代銳龍在新架構與新工藝的加持下，終于壓過牙膏廠一頭，其中銳龍3600就是最受玩家好評的產品之一，在價格不貴的前提下，多核性能全面領先當時的競品i5 9600k，游戲性能也能掰掰手腕。
到了第五代銳龍，啥都不說了，我愿稱之為近十年來AMD最優秀的產品。
五代銳龍是與英特爾10代酷睿同時期的產品，到了五年之后的今天，性能依舊夠用，一U打隔壁英特爾五代產品，已經不能用神來形容了。
其中5800X3d首次在民用市場上使用了3D堆疊緩存技術，在原有32M緩存的基礎上，額外堆疊了64M緩存，將三級緩存的總容量提升至驚人的96MB，為游戲性能帶來質的提升。
這時候有朋友要問了，3D堆疊緩存技術是什么東西，為什么會增加游戲性能？
緩存最初的作用是為了解決CPU速度和內存速度差異過大的問題，因為CPU速度比內存快很多，CPU從內存中獲取數據時就會存在沒事做的空檔期。
而緩存的位置在CPU里面，無論是速度還是延遲都比內存快得多，緩存的作用就是將CPU訪問最頻繁的數據提前寫進緩存里，當CPU需要獲取這些數據時，就可以直接在緩存訪問了，大大提高了CPU的工作效率。
不過緩存的容量很小，并不能存儲所有數據，只能利用算法提前預判CPU下一步要訪問的數據，如果緩存中沒有想要的數據，還是需要到內存中獲取。
理論上緩存越大越好，最好可以做到與內存一樣大，試想一下，如果緩存大到可以裝進整個程序，還需要考慮算法的問題嗎？
3D堆疊緩存技術就是在CPU核心的上方，額外再加一片緩存，既提高了緩存容量，又最大化空間利用率。
本來3D緩存堆疊是用在服務器CPU上面的技術，但是后來AMD發現，大緩存可以顯著提高游戲性能，就直接搬到消費級上面了。
不過3D緩存技術也不是沒有缺點，由于CPU核心上面多了一層緩存，相當于給核心蓋了一層棉被，導致CPU的熱量無法有效導出，所以AMD只能將X3D的基準頻率降低一部分，用來控制發熱。
并且在銳龍9000以前，X3D系列CPU上面的PBO自動超頻功能都無法開啟，AMD甚至還去掉了主板BIOS中的核心電壓調節功能。
雖然5800X3D頻率下降不少，但是憑借著大緩存的優勢，在單核性能不占優勢的情況下，游戲幀數依舊干翻隔壁英特爾，從i9手中奪得了游戲神U的寶座。
到了今年，也就是2025年，DIY裝機界的唯一真神9800X3D邁著大步向我們走來了。
在這顆CPU之前，英特爾其實已經未戰先敗，15代CPU別說是提升，甚至還開了倒車，性能表現被自家的上一代產品吊打，幸好這代CPU改了名字，要不然將是整個酷睿系列的恥辱。
9800X3D強的地方在于改進了3D緩存的結構布局。以前的X3D都是把緩存放在CPU的核心上面，緩存在上，核心在下，這么放置會導致CPU嚴重積熱，核心沒辦法把熱量直接傳導到散熱器，熱量出不去，全悶在里面了，最后只能依靠降頻保命。
而這次9800X3D把緩存和核心交換了一個位置，緩存放在下面，核心放在上面，這就是AMD的第二代3D緩存堆疊技術，聽起來似乎并不像什么大改動，卻直接解決了X3D最大的問題。
所以9800X3D也是第一款能超頻，不閹割的X3D系列處理器，不光有著大緩存優勢，而且單核性能也不弱于普通處理器，大緩存加高頻，讓其登頂為新一輪的游戲神U。
