石墨導熱墊片：賦能無人機飛控、功率芯片和射頻芯片的高效散熱方案

石墨導熱墊片所用的石墨，是碳元素的一種形態，即具有柔軟性的人造石墨膜。

碳元素本身優勢顯著：其構成的材料輕量化特性突出，能減輕設備負擔；強度表現優異，可適應多種工況；化學穩定性高，不易受環境侵蝕；且從開采到回收的全生命周期環境負擔小，符合綠色發展需求。

1.熱擴散：

2.熱界面

1.優異的導熱不導電性能 

 · 具備高效導熱能力，能快速傳遞熱量，保障器件散熱效率；同時兼具導電性，可滿足部分場景下的電學連接需求。 

 · 界面熱阻低，能有效降低熱量在接觸面的傳遞阻力，提升整體熱管理效果。

2.穩定可靠的物理特性 

 · 采用石墨烯紙可控發泡及高溫表面金屬化工藝制備，無揮發成分、丌掉粉，可保持使用環境潔凈，避 免因材料損耗影響設備性能。

 · 不白油等常用介質兼容性好，在復雜工況下仍能維持穩定性能，適用范圍更廣。

 3.適配性不替代性優勢顯著 

 · 厚度范圍靈活，壓縮量可控，能緊密貼合不同接觸面，適應多種裝配間隙需求。 

 · 可替代金屬銦片應用于深低溫杜瓦等場景，有效規避 “冷焊” 問題，解決傳統金屬墊片在低溫下的 連接失效風險。

4.使用便捷性不維護性強 

 · 拆卸后接觸面易于清理，減少維護過程中的操作難度和時間成本，提升設備維護效率。  · 無需復雜的安裝工藝，適配現有裝配流程，降低應用門檻。

本產品采用石墨烯紙可控發泡及高溫處理機表面金屬化工藝制備而成，具有無揮發成分、丌掉粉的特性，且不白油兼容性優異。作為金屬銦片的替代方案，其可廣泛應用于深低溫杜瓦場景，丌僅能有效規避 “冷焊” 問題，還便于在拆卸后對接觸面進行清理，顯著提升了使用便捷性與可靠性。  

1. 電學性能：具備導電性；

2. 熱學性能：

          ·導熱系數：130 W/m?K   

          · 界面熱阻：0.1 K?cm2/W；

3.  結構不力學特性：

         · 金屬熔點：120℃ 

         · 厚度范圍：0.1mm - 0.25mm 

         · 壓縮量：20% 

         · 密度：0.5 g/cm3。

1. 無人機飛控模塊、電源模塊、IGBT模塊、射頻芯片等；

2.各種變頻器，變流器；

4.車載相機，馬達控制部，車載用LED，HUD鐳射光源，醫療產品；

5.基站，服務器。