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在光模塊、PCB 已大幅上漲的背景下，站在當前的時間點，液冷板塊是戰略性投資機會。液冷，作為 AI 算力鏈條的一份子，具備“增長強勁、敘事完備、賠率占優”三大特征：
 首先，在AI 算力鏈條中，液冷基本面斜率變化或更陡峭。液冷行業的基本面預計在 2025年下半年至 2026 年將迎來斜率最陡峭的增長階段，這一變化由多重因素共同驅動。 從技術落地與規模化應用視角，海內外算力巨頭的技術持續迭代，芯片功耗大幅攀升，高端芯片的應用需配套液冷。英偉達 GB300 系列服務器將于 2025 年下半年上市，單機柜功耗較高，遠超風冷極限，或引領全球云服務商全面采用液冷方案。 其次，當前液冷技術與光模塊、PCB（印刷電路板）相比，確實處于更早期的發展階段。 目前，液冷行業滲透率較低，需求尚未全面鋪開。當前國內僅部分通算中心、智算中心采用液冷，主要因芯片功耗未普遍突破風冷極限，液冷僅在高功耗集群中成為剛需，導致當下液冷的行業滲透率相對較低。對比光模塊、PCB 的“必需品”屬性，液冷仍處于“高潛力但低占比”階段。 最后是政策驅動，多個國家、國際組織發布相關政策，對電能利用效率（PUE）等指標提出了嚴格的要求。 （PUE 是評價數據中心能源效率的指標，其計算公式為 PUE=數據中心總能耗/IT 設備能耗，其值越接近 1，意味著在溫控、供電等非計算環節消耗的能耗越低，即數據中心的能源利用效率越高） 我國《信息通信行業綠色低碳發展行動計劃（2022-2025 年）》規定，到 2025 年新建大型、超大型數據中心 PUE 降到1.3 以下，而“東數西算”工程對八大節點數據中心 PUE 的要求更嚴格：西部＜1.2，東部＜1.25。美國加大老舊低效數據中心騰退力度，并要求新建數據中心 PUE＜1.4，老舊改造數據中心 PUE＜1.5。  而在賠率方面，液冷處于“1→10”快速發展期，滲透率提升的確定性高，且供給端尚未出現無序擴張，賠率顯著優于光模塊和 PCB。 在市場空間方面，在英偉達 GPU+云廠商自研 ASIC 共同帶動下，明年液冷市場將翻倍增長，27年有望突破千億市場空間。  回到液冷的產業鏈，服務器機柜液冷是一套完整的系統解決方案，具備系統化解決方案的公司未來會更具競爭力。但同時，零部件廠商也在加速推進認證。液冷零部件主要包括冷板、UQD（快速接頭）、manifold（歧管/分水器）、CDU（冷量分配單元）、連接器、電磁閥、TANK（腔體） 等。  拆分整個上游零部件來看，冷板是零部件中市場空間最大的，而 UQD（快速接頭）則是當前市場關注度較高的增量市場部件： 冷板是散熱模塊中的核心部件，因材料成本較高且加工工藝復雜，成本占比較大。根據英偉達機柜量測算，根據圖 9 和圖 10 所示，每個Compute Tray 6 塊冷板，每個 Switch Tray 1 塊冷板。每個 NVL72 機柜有 18 個 Compute Tray，9 個 Switch Tray。總計 117 塊冷板。 對應公司：思泉新材、碩貝德、英維克、申菱環境、奕東電子、科創新源、曙光數創、依米康   在這一波行情中，液冷不是概念炒作，而是產業落地；不是估值泡沫，而是趨勢的厚積薄發。重要的是，相比光模塊/PCB，液冷處于“1→10”快速發展期，滲透率提升的確定性高，賠率更優！
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