重磅，曝光！液冷還能漲多少？（附股）

先看一組數據：對比光模塊、PCB兩大AI硬件明星賽道，液冷正處于爆發初期，滲透率不足10%，但隨著功耗的提升，散熱具備不可替代性！

與此同時，在AI服務器的迭代升級中，液冷的價值量占比增量倍數達7.3倍，遠高于PCB的2.1倍！

• 首先是，AI芯片的功耗暴增：英偉達GB200芯片單卡功耗達1000W，72卡組成的機柜總功率132kW，即將量產的GB300更高；傳統風冷散熱上限僅20kW/機柜，故而GB200選擇使用液冷，GB300則是只使用液冷。

  （電子元器件遵循“10℃法則”——溫度每升高10℃，故障率增加50%。液冷可使CPU核心溫度降低10℃以上，延長設備壽命）

• 其次是，政策對PUE有強制要求：國家“東數西算”工程要求2025年新建數據中心PUE（能源效率）≤1.25，北上廣等城市要求≤1.2。傳統風冷PUE普遍≥1.5，而液冷可壓至1.1以下。

• 最后是，液冷具備經濟性：一是TCO（總擁有成本）更低，雖然前期投入高，但以5年期限算，液冷可省電費超200萬元。二是液冷機柜體積比風冷小50%，支持3-4倍高密度部署，相同算力下節省機房面積75%。

所以說，液冷正處于“1→10”快速爆發期，滲透率提升的確定性高！

據測算，在英偉達 GPU+云廠商自研 ASIC 共同帶動下，明年液冷市場將翻倍增長，27年有望突破千億市場空間，三年增長206%的黃金賽道。

說回液冷技術，其實分為三種：

冷板式液冷 ≈ 給芯片貼“退熱貼”（金屬板內流冷卻液間接散熱）

浸沒式液冷 ≈ 整臺服務器“泡冷水澡”（直接浸入絕緣冷卻液）

噴淋式液冷 ≈ 淋浴式噴灑降溫（精準噴淋發熱部件）

按現有情況，冷板式液冷改造成本低，兼容現有數據中心架構，當前90%的液冷方案是采取冷板式，如英偉達GB300采用冷板式DLC架構。

也就是說，冷板式液冷是產業發展的重點，也是投資挖掘機會的重要方向。

回到液冷產業鏈，服務器機柜液冷是一套完整的系統解決方案，具備系統化解決方案的公司未來會更具競爭力。但同時，零部件廠商也在加速推進認證。液冷零部件主要包括冷板、UQD（快速接頭）、manifold（歧管/分水器）、CDU（冷量分配單元）、連接器、電磁閥、TANK（腔體） 等。

拆分整個上游零部件來看，冷板是零部件中市場空間最大的，而UQD（快速接頭）則是當前市場關注度較高的增量市場部件。

最后，回到開頭的問題，以英維克為首的液冷上漲空間還沒完，您信嗎？

對比PCB的勝宏科技，光模塊的新易盛、中際旭創，普遍2000億市值，液冷的英維克截至今日總市值680億。

當然，PCB、光模塊等公司已經通過認證并供貨英偉達，液冷等公司正在認證的過程中（產業發展初期原因），業績尚未爆發釋放，這點要打個折扣。

千億市值，是不是可以期待一下？可以留言評論說說您的看法...

(注意，不是說它們明后天就能漲，是對未來一段時間的簡單估測)