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本人小散一名，股市中摸爬滾打數年，一直砥礪前行，努力學習正確的炒股理念，專注挖掘股票中線投資邏輯，業績為王，趨勢為輔，記錄個人炒股生涯的一點一滴； 之前曾經寫過一篇勝宏科技的文章，對當時的勝宏科技進行了簡單的分析和未來的預估 PCB三劍客之——勝宏科技 一年多過去了，今天抽空再來看看這家公司現在咋樣了； 長達三年的橫盤，箱體震蕩，無論18年的單邊下跌，還是19年PCB行業以滬電、深南，生益、鵬鼎等等大牛股的爆發，好像都和身在其行業中的勝宏科技關系不大，究其原因，還是因為在業績的體現上遠遠不及上面這些公司，公司發布的三季報也僅僅是微增長，但經過個人跟蹤發現，公司其實正在慢慢變好，預期差也越來越大，索性今天在淺析一下這家未來可能走出來的黑馬企業； 行業前景： 隨著5G的不斷深入推進，計算機、智能手機、智能家電、新能源汽車等行業的普及，消費電子成為最受益的行業，19年開始迎來大爆發，其中PCB是消費電子產品中最普遍的關鍵元器件，幾乎應用在所有的電子產品上,因此，這個行業的持續爆發所帶來的紅利很大程度保障了企業業績的穩定增長；HDI (高密度互連)——5G的進一步深入推進，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產品越來越趨向智能化、小型化、高頻、高速、高度集成化，PCB（印制電路板）上需搭載的元件也在大幅增加，而5G相關產品對屏幕的要求、分辨率越來越高，在集成元件高度增加與PCB空間無法增加的情況下，傳統HDI工藝已經難以滿足需要，因此堆疊層數更多、線路間距更小、可承載更多功能模組的Anylayer任意層互連結構+SLP類載板技術(mSAP)成為最佳的解決方案。智慧手機的技術發展是由蘋果主導，從iPhone4開始，就已使用HDI Anylayer任意層互連技術，iPhone 8開始，已使用SLP類載技術(mSAP。2019三星發布的Galaxy系列也采用SLP類載板工藝技術。2018年開始國內龍頭手機華為、OPPO、VIVO、小米旗艦機均有搭載HDI Anylayer任意層互連技術，2019年國內市場華為推出P30 Pro 5G版、VIVO iQOO 5G版、OPPO Reno 5G版均采用HDI Anylayer任意層互連+主板三明治結構，預計華為2020年在旗艦機導入SLP類載技術，未來全球手機大廠都將跟緊采用。也就是說，未來這個行業內，最開始轉型，最先擴展產品的，也將最受益，而勝宏科技就是走在這個行業最前列的； 重點劃了紅線，據了解，公司打造行業首家PCB工業4.0智慧工廠，隨著一期、二期、三期陸續建成，智慧工廠順利投產，以前產值10個億需要1500人來生產，換了智能設備后，10個億的產值只需要350人。以前一個工序需要20個小時，換成新設備后只要1個半小時。特別是，智慧工廠建成后，人均年產值預計可實現200萬元，大大超出目前行業內人均60萬元水平，利潤可提升至18%，這個是很恐怖的，眾多周知，企業的利潤點，除了成本控制、研發開支等等方面，更多的是提升凈利率水平，也就是以最少的成本干最多的事，達到利潤最大化，勝宏的智慧工廠正在朝這個方向實現； 總結公司未來股價可能起爆的看點： 1、公司前面的布局，優勢開始慢慢體現，公司也表示產能會在今年釋放； 2、公司大力拓展客戶，TCL、海信、創維、美的、OPPO、海康威視、富士康、華碩、臺達、廣達、思科、三星、思科、谷歌、亞馬遜等150多家海內外知名企業建立了穩固的合作關系，互動易表示公司海外客戶進入遠超預期 3、公司開始向特斯拉等新能源企業供貨，特斯拉上海建廠并投產以及其他新能源車企的銷售火爆，很可能對公司今年業績形成一個新增的利潤點； 4、高送轉預期，從歷年看，年底高送轉也刺激股價的一個重要因素，公司15年10送15 、17年10送7，都實行高送，目前時隔兩年的規律，19年年報是可以期待一下的，公司在互動易上也表示了考慮送轉； 個人認為，還是以業績為主，這樣股價上漲的驅動力是最靠譜的，所以未來最主要的是要關注年報和一季報的含金量，同時也要關注股價的走勢。因為散戶的信息渠道相對閉塞，如果等年報和一季報明朗時，可能先知先覺的資金早就布局完畢等你接盤了，所以目前的股價所處位置，是臨近歷史新高，和盤整三年的大箱體箱頂，相當于臨界點，不管未來股價回落還是直接突破都是要重點關注的；碼字，查資料耗費大量時間，眼疼，休息一下，大家點個在看吧！謝謝！ 祝大家投資順利 關注我的方式最方便的就是點下面二維碼就可以了
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