【原】英偉達牌熱水器：老黃確認下代DGX方案采用水冷；大量AI客戶表達對AMD MI300芯片興趣

AMP實驗室 2024-03-11 發(fā)布于廣東

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價格不得超級加倍

之前戴爾在電話會議上提到了，戴爾作為第一梯隊與英偉達深度合作的資深伙伴，他們將為下一代架構的服務器提供超過1000W的有效解熱方案。這邊，英偉達CEO黃仁勛自己也確認，下一代DGX小型系統將采用液冷散熱。

會議上，黃仁勛透露了這一則消息。事實上，液體散熱在數據中心和人工智能服務器領域一直在發(fā)展相關技術，各家公司也在為冷卻設備方案提供的廠商投入巨資。對數據中心而言，液冷需要大量的研發(fā)工作和足夠的基礎設施來維護，而英偉達可能在這方面下了大功夫。

對數據中心采用液冷方案有利有弊，液冷更加高效，服務器的機架密度可以更加集中。然而液冷的初始成本以及后續(xù)的維護成本一直在阻礙行業(yè)對其的采用。隨著現在這些芯片越來越高能耗，數據中心方案商終究需要一種比風冷更好的散熱系統，而液冷似乎是目前的最佳選擇。

另一邊則是關于英偉達競爭對手AMD的消息，TensorWave 聯合創(chuàng)始人 Jeff Tatarchuk 透露，他們進行了一項獨立調查，涵蓋 82 名工程師和人工智能專業(yè)人士。其中，約有 50% 的受訪者表示他們對 AMD Instinct MI300X GPU 充滿信心。

調查者認為，相比于英偉達的 H100 系列產品，MI300X 不僅擁有更出色的性價比，而且供應充足，避免了遇到貨源緊張的問題。Jeff 還提到，TensorWave 公司也將采用 MI300X 人工智能加速器。

這對于AMD顯然是個不錯的消息，AMD目前公司的方針也是All in AI，而去年推出的MI300系列加速器就是他們的最大拳頭產品，并且在紙面數據上，和對手的H100相比更加出色。

AMD Instinct MI300X 人工智能加速器基于 CDNA 3 架構打造，采用混合的 5nm 和 6nm 制程工藝，擁有多達 1530 億晶體管 (MI300X 型號)。存儲方面也獲得了巨大提升，MI300X 的 HBM3 容量比上一代的 MI250X (128 GB) 高出 50%。

目前英偉達正被積壓的訂單困擾，這限制了他們拓展新客戶的機會。雖然此前 AMD 在人工智能領域的表現并不盡如人意，但未來似乎一片光明，有望在激烈的競爭中占據一席之地。

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來自： AMP實驗室 > 《待分類》

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