英偉達GB200新方向！最新HDI概念梳理

從這次黃仁勛的表態來說，他對Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。

KeyBanc分析師之前曾給出預期稱，對英偉達GB200機架級計算系統的需求將會很高，平均售價可能在150萬美元至200萬美元之間。該系統將英偉達的Grace CPU和Blackwell GPU結合在一起。英偉達的GB200可以產生900億至1400億美元的年收入。

而圍繞著GB200，二級市場上已相繼掀起多個概念熱潮。

英偉達在GTC大會一發布GB200之后，其采用的銅纜產品便引發極高關注，“高速銅纜”概念股迅速躥升；上周另一則大摩電報的傳言則讓市場將目光投向了玻璃基板，相關概念股同樣連漲多日；21日還有消息稱，英偉達正規劃將扇出面板級封裝提早導入GB200，從原訂2026年提前到2025年。

那么除了上述熱點之外，還有哪些環節有望搭上GB200的快車？或許還有HDI。

由于對PCB性能要求提升，對應價值量也在增長。廣發證券表示，AI服務器相比傳統服務器一般增配GPU模組，從PCB面積增加、層數增加和配套CCL材料標準提高三個方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0，帶寬達1800Gbps，相較NVLink4.0對傳輸速率的要求大幅提升，更適合使用信號傳輸速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互連印制電路板）是一種高密度化設計的PCB。

AI服務器PCB的市場規模預計將從2023年的3.8億美元增長至2025年的40.6億美元，占整體PCB比例將從2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服務器PCB中占比提升，主要由于其優越性能。根據測算，相比DGX系列，GB200NVL72中單GPU的HDI價值量增加244%-476%。HDI技術能夠進一步縮小PCB上的布線空間和元件間距，提高服務器的集成度和性能。

以下是機構關于HDI問答

Q: GB200設計變革對HDI材料使用的影響是如何體現的，特別是在高性能計算設備中？

A: 在最新的GB200設計框架下，對高密度互連（HDI）技術的使用顯著增加，尤其體現在搭載高性能GPU的系統中。相比傳統的H系列設計方案，單顆GPU所對應的PCB整體價值量幾乎翻倍甚至更多，且其涉及的HDI部分的價值量更是大幅度提升。

Q: 單顆GPU在NVL72機柜中的HDI價值量是多少？舉例說明。

A: 以NVL72機柜為例，其內部的主要電路板大多采用了HDI工藝。對于GPU單元，單顆GPU所對應的HDI價值量約為375美元。其中，computetray組件整合了雙GPU和一顆CPU，采用的是5階HDI工藝制作的PCB，單塊PCB的整體價值量約為500美元，這意味著分配到單顆GPU上的HDI價值量大約為250美元（500美元除以2）。

Q: switch tray中的HDI價值量如何分布？對于單顆GPU的影響是什么？

A：switch tray部件同樣采用高端的6階HDI技術，主要用于承載nvswitch芯片，其單片PCB的價值量超過1000美元。若按照NVL72機柜配置（72顆GPU），平均每顆GPU對應的switch tray部分的HDI價值量約為125美元（1000美元乘以9再除以72）。而對于擁有較少GPU數量的NVL 36服務器來說，由于每個switch tray資源的分配更為集中，單顆GPU對應的這部分HDI價值量將會更高。

Q: H系列八卡HGX服務器中單顆GPU在PCB及HDI方面的價值量如何？

A：相較于H系列的八卡HGX服務器，單顆GPU所使用的PCB總體價值量大約為150美元，而在HDI部分的價值量則是70美元左右，顯示出了較新的GB200設計下GPU對HDI需求的增長趨勢。

Q: OAM卡和UBB模組在GPU配套中的HDI價值量表現如何？

A：在OAM卡的設計中，采用了4階HDI工藝，單卡的制造成本約為70美元以上，這也間接反映了單顆GPU對于OAM模塊化設計中HDI材料的使用情況。另一方面，UBB模組采用了高多層通孔工藝，單個模組的價值量達到600美元。假設UBB模組服務于8顆GPU，則平均到單顆GPU上的HDI價值量約為75美元（600美元除以8）。

綜上所述，隨著GB200設計的變化，尤其是在高端計算架構中，單顆GPU對HDI技術的應用深度和價值貢獻都有了顯著提高，這對于HDI產業的發展和市場需求產生了深遠影響。同時，不同層級的HDI工藝以及不同系統組件（如computetray、switch tray、OAM卡和UBB模組）都在不同程度上提升了單顆GPU在整個系統中所關聯的HDI材料價值。

以下是A股HDI相關公司梳理：

廣合科技：公司的HDI產品有供貨廣達，主要用于服務器和NB等類型產品

中京電子：公司珠海富山新工廠是公司高端PCB主要實施載體，產品以高多層板(HLC)、高階HDI板為主，其中HDI產品已具備14-18層任意階量產能力

科翔股份：公司生產的多層板量產能力可達32層，任意層互連HDI板量產能力可達14層

鵬鼎控股：主要產品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多類產品

滬電股份：在2021年就啟動預計產值19.8億的HDI項目、2024年1月又加快預計產值5.5億的HDI技改項目，作為長時間配合海外大客戶AI產品的主要供應商，滬電股份正在蓄力待發。

勝宏科技：惠州HDI工廠已經全面開出，跟海外大客戶HDI類產品配合積極度高，有望在海外大客戶HDI產品有所突破。

景旺電子：軟板產能、珠海高多層、HDI產能正在全方面配合海外大客戶做未來研發類產品，公司當前是海外大客戶軟板主要供方。

生益科技：唯一進入海外大客戶高速類CCL競爭產業鏈的大陸廠商。

威爾高：上市募集的資金用于募投項目為《年產300萬㎡高精密雙面多層HD1軟板及軟硬結合線路板項目:年產120萬平方米印制電路板項目)。

深南電路：公司PCB業務具備包括Any Layer(任意層互聯)在內的HDI工藝能力，主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。