手機散熱新方案：微泵液冷技術(shù)及布局廠商梳理

前言：據(jù)報道，Mate80即將推出，或搭載內(nèi)嵌式液冷微泵風扇，以解決高性能芯片散熱問題。

一. 微泵液冷概覽

微泵液冷是一種主動式散熱方案，通過微型泵驅(qū)動冷卻介質(zhì)循環(huán)，實現(xiàn)熱量轉(zhuǎn)移。

其核心特點在于主動循環(huán)機制，散熱理論極限達到92mA/°C，高于傳統(tǒng)被動散熱方案（如均熱板/石墨片）的79mA/°C。

1.1 工作流程

（1）吸熱：冷卻液流經(jīng)熱源（如SoC芯片）時，通過對流換熱吸收熱量，溫度升高。

（2）熱量搬運：微泵驅(qū)動高溫冷卻液沿管道流向散熱模塊（如均熱板/相變材料層）。

（3）散熱：冷卻液在散熱模塊中通過相變（蒸發(fā)-冷凝）或熱交換（空氣對流）釋放熱量，溫度降低。

（4）回流：冷卻后的液體返回熱源，完成閉環(huán)循環(huán)。

1.2 內(nèi)嵌式特點

（1）內(nèi)嵌優(yōu)勢：高效散熱、多熱源覆蓋、智能調(diào)控（兼顧散熱與功耗）、靜音設(shè)計（微泵運行噪音低于風扇）。

（2）內(nèi)嵌局限：功耗增加、成本提升（微型泵/液冷模組/驅(qū)動芯片）、空間占用（泵體/管道/散熱模塊）。

1.3 組成部件

（1）微型泵：主流為壓電微泵（含驅(qū)動芯片），產(chǎn)生高頻振動驅(qū)動冷卻液循環(huán)。

（2）冷卻介質(zhì)：相變材料、氟化液。

（3）散熱模塊：均熱板（銅基微通道）、相變材料層（PCM）。

（4）管道與密封件：通常采用柔性硅膠或聚酰亞胺。

1.4 技術(shù)演進

（1）主流方案：分為兩類，獨立液冷殼（微泵液冷殼+風冷背夾）、機身內(nèi)置。

（2）應(yīng)用領(lǐng)域：在手機、平板、PC、可穿戴設(shè)備（VR/MR）、無人機、機器人等領(lǐng)域均有前景。

二. 相關(guān)布局廠商

2.1 微泵驅(qū)動芯片

艾為電子：主營手機數(shù)模混合、模擬、射頻芯片，自主研發(fā)180Vpp壓電微泵液冷驅(qū)動產(chǎn)品，已在多家客戶完成驗證并即將量產(chǎn)。

南芯科技：主營模擬與嵌入式芯片，自研壓電微泵液冷驅(qū)動芯片SC3601。

2.2 模組

智動力：主營消費電子功能性與結(jié)構(gòu)性器件，熱管、均熱板VC打入三星手機液冷散熱模組，液冷VC均熱板處于測試打樣階段。

飛榮達：主營電磁屏蔽與熱管理材料，配合客戶研發(fā)微泵液冷等新產(chǎn)品，有望應(yīng)用于手機、平板等市場。