6月，英偉達引爆HDI-PCB概念（一文梳理）

近期市場有一條暗線走的可謂是獨樹一幟，這個方向就是HDI-PCB，龍頭滬電股份和勝宏股份一路新高創歷史新高！其他同行業的也是一路趨勢新高完全不受大盤環境影響。

HDI之所以被市場持續關注有其深度的原因。英偉達CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應，預計這種情況將持續到明年，多家賣方給予了HDI高度評價。

傳統的多層PCB中只有通孔而不存在微小的埋盲孔，這種PCB的電氣互聯是通過通孔連接實現的，因此需要高層數來滿足設計的需要。而HDI采用微埋盲孔設計，只需要較少的層數便能滿足設計需要，因此更輕、更薄。

英偉達GB200服務器的放量以及AI服務器對高性能計算和高速數據傳輸的需求，正在推動PCB和HDI技術的快速發展。

A股HDI相關公司梳理：

1，廣合科：8連板翻倍股協和股份PCB補漲標的。
中國內資PCB企業中排名第一的服務器PCB供應商，2017年2023年上半年，共公司是內資服務器用PCB廠商第一，獲得22次DELL（戴爾）服務器 PCB供應商評級第一名。

廣合科技70％收入來自于服務器PCB，,80％收入是外銷，兩大客戶戴爾和鴻海精密收入貢獻。戴爾科技AI服務器Q1貨量增長5倍，均在兩層以上，戴爾是第一大客戶。H100GPU的AI服務，石錘英偉達供貨。

2，鵬鼎控股：北美A大客戶（全球移動端用戶數最大的科技公司）WWDC大會上進軍ai，宣布與Open AI合作同時部署本地大模型。NPU升級直接受益，邏輯最稀缺；疊加下半年隨著北美A大客戶新機備貨下稼動率提升帶來的毛利率改善，同時母公司通過ODM廠商進入NV服務器供應鏈。隨著25年泰國工廠放量AI服務器端北美A客戶服務器需求上升，鵬鼎消費電子果鏈復蘇疊加AI突破（A大客戶深度綁定，其他家很難進入，壁壘極深）鵬鼎有望迎來雙擊。

3，科翔股份：公司生產的多層板量產能力可達32層，任意層互連HDI板量產能力可達14層

4，滬電股份：在2021年就啟動預計產值19.8億的HDI項目、2024年1月又加快預計產值5.5億的HDI技改項目，作為長時間配合海外大客戶AI產品的主要供應商，滬電股份正在蓄力待發,

5，勝宏科技：惠州HDI工廠已經全面開出，跟海外大客戶HDI類產品配合積極度高，有望在海外大客戶HDI產品有所突破。,

6，景旺電子：軟板產能、珠海高多層、HDI產能正在全方面配合海外大客戶做未來研發類產品，公司當前是海外大客戶軟板主要供方。

7，生益科技：唯一進入海外大客戶高速類CCL競爭產業鏈的大陸廠商

8，威爾高：上市募集的資金用于募投項目為《年產300萬㎡高精密雙面多層HD1軟板及軟硬結合線路板項目:年產120萬平方米印制電路板項目)。

9，深南電路：公司PCB業務具備包括Any Layer(任意層互聯)在內的HDI工藝能力，主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域的部分中高端產品。